孙晓红-CELL解析介绍(T).ppt

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1、CELL解析介紹产品解析课孙晓红12/11/20何謂解析？工作重點：不良面板解析、責任釐清、成因分析、回饋工程單位進行改善工作目的：解決問題、提升良率處理流程解析面板數據分析儀器分析推測成因實驗驗證問題對策解決問題大綱TFTLCD原理介绍不良項目分類解析手法與工具分析儀器實例說明結語大綱TFTLCD原理介绍不良項目分類解析手法與工具分析儀器實例說明結語上偏光板TFT元件框膠TABDriverLSI擴散板Spacer分光片反射板側光下偏光板液晶配向膜共通電極overcoatColorfilterBlackmatrix玻璃基板CF基板TFT基板PWB面板結構圖TFTDeviceAA’A’AT

2、FT元件結構基板閘極(Gate)閘極絕緣層(GI)半導體層(a-Si)歐姆接觸層(n+a-Si)汲極金屬層(Drain)保護層(SiNx)ITO層源極金屬層(Source)FFSTFT元件結構基板閘極(Gate)閘極絕緣層(GI)半導體層(a-Si)汲極金屬層(Drain)保護層(SiNx)DPITO層源極金屬層(Source)ITO層（Vcom）Array面板說明VcomITOCLCCFTFTS2Sn-1SnG1G2G3GmGm-1S1S3儲存電容GateLine液晶電容TFTTFTCFCELLMDL前段Array製程中段Cell製程後段Module製程TFT-LCD的三段主要的製程:

3、前段Array前段的Array製程與半導體製程相似，但不同的是將薄膜電晶體製作於玻璃上，而非矽晶圓上。中段Cell中段的Cell，是將前段Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃基板間灌入液晶(LC)。後段ModuleAssembly(模組組裝)後段模組組裝製程是將Cell製程後的玻璃與其他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的生產作業。TFTLCD製造流程3組立/熱壓著Panel檢查CF基板TFT基板洗淨PI膜轉寫配向框膠塗佈Spacer散佈切裂液晶注入封止/ISOCELL製造流程-3目的：將配向膜刷出溝槽狀的痕跡，期使液晶分子能夠循一定的傾斜角度排列，此角度即

4、稱為：預傾角方法:將PI印刷後完成硬烤的基板，運用布毛摩擦進行配向配向-Rubbing配向膜目的：在於提供上下基板的結合應力，並使液晶注入後不致外洩。材料：在120℃左右硬化熱固性環氧樹脂製程：框膠塗佈乃擠壓式塗佈，利用氮氣擠壓針筒內的框膠，使框膠經過針頭擠出，再控制反吸時間吸住框膠，以進行下一筆塗佈。框膠-SealantDispenser塗佈:tact-time長，少污染大綱TFTLCD製程簡介不良項目分類介紹解析手法與工具介紹分析儀器介紹實例說明結語不良分類線欠陷SLineGLineS(G)OpenCSOpenSS(GG)ShortS(G)ShiftSCShortGSShortCGS

5、hort點欠陷輝點黑點注入不良H99輝點群線性微輝點Spacer打痕Spacer微輝點配向輝點cellgap異常週邊Ｇ注入Ｇ黑Ｇ異物Ｇ面內ＧArrayPad半月ＧCrossTalk不均類Mura低頻不均特殊不均乾燥不均橫(縱)不均Lensmura紅(綠)不均條紋類配向條紋T、C配向縱條紋橫(縱)條紋面內異物Spacer凝集配向不良ＣＦ不良膜面刮傷殘像注入口偏白注入口偏黑靜電氣ArrayNGDomain漏光面內異常輝點解析mode分類-1輝點解析mode分類-2ARRAY線欠陷解析mode分類-1線欠陷解析mode分類-2異物類-纖維解析mode分類異物類-spacer凝集解析mode分類

6、1.常態性不良項目，可制訂mode，交由Q&R人員進行每日解析，累積資料。2.藉由累積的資料，進行分析及查詢製程差異，以利進行對策改善。大綱TFTLCD製程簡介不良項目分類介紹解析手法與工具介紹分析儀器介紹實例說明結語解析手法點燈判定OM判定拆解面板雷射定位法位移點燈法呼氣相觀察光源確認點燈判定使用工具：P檢點燈機使用方式：階調調整、驅動頻率變換、RGB畫面、旋轉偏光板、遠距離觀察觀察重點：不良位置、大小、各驅動畫面差異等，可初步判定不良成因灰階60Hz灰階10Hz(低頻)H99輝點群，低頻變明顯，為TFT元件漏電型不良背光盒：可搭配偏光板判斷Gap類或原材不均類不良現象，例如：黑Gap

7、、周邊Gap、面內Gap、異物Gap、色不均、CF不良、氣泡、刮傷…等。點燈判定OM判定使用工具：OpticalMicroscope光學顯微鏡，光學顯微鏡的儀器裝置簡便，其成像原理是利用可見光照射在試片表面造成局部散射或反射來形成不同的對比。使用方式：調整放大倍率及利用透射、落射進行異常區觀察，利用點欠陷顏色判定異常層別，利用光源調整及旋偏光板，常用於判定點欠陷、線欠陷、異物類不良觀察重點：可利用異物是否有光暈來分析膜上或膜下；利用