cell工艺介绍

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1、Cell工艺技术8.5G质量组北京京东方显示技术有限公司2010-05-24第一节Cell工艺流程图第二节PICoating第三节Rubbing第四节ODF工艺第五节Cutting工艺第六节CellTest目录第七节Polarizer的贴附工艺一、Cell工艺流程图CUTTINGCELLTESTPICOATINGVACUUMALIGNERModuleTFTC/FCLEANINGRubbing++Seal/TrODFClassificationNameEliminateP/TIntroductionWetCleaningRollerBru

2、sh>3μm利用高速旋转的滚刷配合特定的化学清洗剂，对玻璃基板表面3µm以上大小的灰尘进行去除的一种清洗方法.HyperMix1㎛以下的Particle除去能力Highpressureshower,1MPa~0.5Mpapressure.利用具有一定压力的DIwater以喷淋的方式来清洗玻璃基板，主要用于去除一些浮游的以及1µm以下的灰尘CJ3~5μm的顽固Particle是利用加了高压的DIwater与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备DryCleaningUVOrganicmatter在一个封闭的

3、chamber内用UVlamp照射，生成O3以去除玻璃基板上的有机物的一种清洗方式。USC主要用于除去纤维，particle该单元通过通入高压氮气同时抽真空,另外内部配合AC型除静电Bar振动基板表面产生超声波,从而剥离基板表面的杂质,并通过真空除去已经脱离基板表面的杂质.DryIR干燥利用远红外线产生高温对玻璃基板上的残留水分进行去除的一种清洗方式。AirKnife干燥用slit型的Nozzle喷出高压空气以形成一段空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥CleanerPIProcessCleanDetergentBrush利用高速旋转的滚刷

4、配合特定的化学洗剂,对Glass表面3um以上的灰尘进行去除的一种清洗方法.1.Brush材质:Nylon2.线径:0.05mm3.毛长:70mmCleanerMachineBJ(bubblejet)：也叫CJ（cavitationjet）是利用加了高压的DIwater与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备。该设备可以用来去除3∼5µm的顽固particle。在整个CELL清洗工艺中应用较多，由于高压，具有一定的危险性。生产过程中的主要工艺控制参数有：BJ的压力，玻璃基板的传送速度。主要的耗材有：虑塞、

5、nozzle。Pressure:0.5MPaTemperaturecontrol:nonePIProcessCleanBJofCleanerPIProcessCleanHyper-MixHighPressureShower利用具有一定压力的DIWater以喷淋的方式清洗玻璃基板,重要用于去除一些浮游的以及1um以下的灰尘.CleanerMachine搬送方向更好的干燥效果;风速的均一性:Chamber的稳定性搬运方式:端面支持Roller干燥方式:SlitNozzle方式Knife材质:Aluminum段数:上下各1段Filter:0.

6、01μm目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程是用slit型的Nozzle喷出高压空气以形成一段空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工艺参数有：slitnozzle的角度，空气的流量和压力，玻璃基板的传送速度。PIProcessCleanAirknifeofCleaner★EUV原理PIProcessCleanEUVofCleanerPIProcessCleanExcimerUV在一个封闭的Chambe内用

7、UVLamp照射,生成O3以去除Glass基板的有机物质的一种清洗方式.CleanerMachine第二节PICoating一、目的在TFT&C/F基板上形成取向层，达到液晶分子取向的作用.MaincureInspectionPrecurePICoatingRework二、流程Clean1.Clean:除去异物与Particle2.Coating:涂覆PI液.3.Precure:防止PI液里的有效分子挥发.4.Inspection:设备进行检测印刷不良.5.Maincure:把PI液变成PI膜.TFT:ThinFilmTransisto

8、rC/F:ColorFilterPI液:Monomer->PolymeramideimidePI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有秩序地粘在取向层上。PI液分子注：OT使用的是7492、8