SMT制程与生产线设定.doc

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1、SMT高級工程師教案SMT製程與生產線設定競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用SMT高級工程師教案SMT製程與生產線設定競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用如何增進SMT整體效益l改善品質是製造單位之責任？lSMT如何自我提升？l如何協助其它單位了解SMT需求？lSMT如何主動參與？l如何執行整體改善？l如何確認改善成效？SMT製程與生產線設定廠房選擇:l空間規劃SMT製程為多製程連線式，同時配合多項輔助製程及工具之使用與存放，考慮操作方便性，效率，環境…甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體之考量，避

2、免過度擁擠或臨時遷移"空間規劃"參考因素如下:1.SMT主線空間及可能擴充之需求2.SMT生產線材料及成品/半成品倉庫3.SMTFEEDER備料及存放4.錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備5.鋼板儲存，清洗6.PCB清洗7.PCB及零件烘烤8.PCB收集架存放9.產品(製程，半成品，成品)目視/檢驗/維修SMT製程與生產線設定廠房選擇：l廠房結構SMT製程主要由多個不同製程及設備所連接而成，而多項設備都具有相當之重量，且連結後集中於一定區域內，因此廠房結構強度必須加強SMT設備裝置參考因素：1.設備直接

3、放置或靠進主要樑柱之上2.生產線間保持1.5-2公尺以上之間距3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程4.2條以上生產線可考慮"正面相對"5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網6.預留彈性空間以備製程/設備之調整SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇l基本參考因素n依經營形態選擇設備n依產品需求選擇設備l設備評估n專業評估n實際使用者參與評估n實際驗證l評估範圍n價格n設備能力n特殊功能及必要性n耐用度n零件及售後服務n市場佔有度SMT製程與生產設定SMT製程相關設備及工具l錫膏/

4、膠製程相關設備n錫膏/膠印刷機n點膠/錫膏機lPICKANDPLACE設備n高速機/中速機/汎用機l焊接設備n迴焊爐n錫爐l測試設備nATEnICTSMT製程與生產線設定SMT製程相關設備及工具l檢驗設備nAOI(錫膏/膠，零件放置檢驗)nX-RAY：BGA檢驗，PCB噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗nLASER(錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗)nVISCOMETER(錫膏/膠濃度檢驗)nTENSIONGAUGE(鋼板張力檢驗)nPUSHANDPULLGAUGE(膠著強度檢驗)nMICROSCOPEl

5、l維修工具nREWORKSTATION(BGA零件REWORK)nHOTAIRn烙鐵SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備及工具l其它相關設備及工具n鋼板/PCB清洗設備/工具n帶式零件封裝機(RE-TAPINGMACHINE)n超音波清洗機n錫膏攪拌機n烤箱n冰箱n乾燥箱n吸盤n鑷子n刮刀n手套n口罩SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：l點膠/錫膏機n最大操作範圍n點膠/錫膏速度n點膠/錫膏最大及最小尺寸n點膠/錫膏壓力(量)控制n點膠/錫膏精確度nCAMERAVISIO

6、Nn點膠/錫膏頭型式及數量nPCB固定/支撐方式n整體操作速n設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：l錫膏/膠印刷機n全自動/半自動n最大印刷範圍n印刷速度控制n印刷精確度nCAMERAVISIONn刮刀型式及數量n鋼板自動擦拭n印刷壓力/速度控制n鋼板脫離速度控制nPCB固定/支撐方式n整體操作速n設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：l零件放置高速機/中速機/汎用機n最大操作範圍n零件放置速度n零件放置種類n特殊零件放置(中速機/

7、汎用機)n特殊檢查功能(中速機/汎用機)n零件放置壓力(深度)控制(中速機/汎用機)n放置精確度nCAMERAVISIONn整體操作速n設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：l錫爐n最大操作範圍(寬度)n預熱區數量/長度n預熱區可控制數量n助焊劑供應方式(發泡式/噴霧式)nPCB承載爪設計方式n設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程選擇l錫膏印刷/點錫膏→零件放置→迴焊l點膠→零件放置→烘烤(膠)→PCB反轉錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐l

8、錫膏印刷→零件放置→迴焊→PCB反轉錫高印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插件→手焊/過錫爐l錫膏印刷→點膠→零件放置→烘烤(膠)/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐SMT製程與生產線設定SMT製程選擇l錫膏印刷→印膠→零件放置→烘烤(膠)/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐SMT製程與生產線設定SMT製程設定l產能平衡n以空間換取速度：多連式PCB組合n效率平衡：擴充瓶頸製程之設備n同類製程(零件放置)交換/替代n