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1、錫膏與助焊劑一.錫膏成分（1）錫粉合金：目前市面上所用之錫粉合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份為主;錫粉形狀為球形或橢圓形;錫粉粒徑為20-45、25-45或20-38µm;選擇何種合金成份或粒徑之錫粉,需依照產品零件的特性來決定。（2）助銲劑：由於各家廠商所使用之成份不同,在此僅就其作用加以簡述。1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種,作用:清潔表面氧化物或贓物,防止焊料氧化,降低表面張力,提高沾染性,松香又分為:R:RosinRA:RosinAc
2、tivatedRMA:RosinMildlyActivated2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度3.活性劑(activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度5.流變劑(theologicaladditives):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方二.使用注意事項保存0-10℃,保質期3個月,開封后24H用完,印刷后1H完成制程.粘度200±30Pa.S,使用前回溫4小時,並充分攪拌2-4
3、分鐘,投入量1-2cm,刮刀肖氏硬度80-90,刮刀速度10-150mm/sec.刮刀角度:45-60°,刮刀壓力:5-8kg/cm2,環境溫度23±5℃,溼度40-60%RH三.錫膏特性試驗規範1.美國電子電路成型標準協會【IPC】J-STD-003SolderabilityTestsforPrintedBoardsJ-STD-004RequirementsforSolderingFluxesJ-STD-005Requirements&TestMethodsforSolderPastesJ-STD-0
4、06Requirements&TestMethodsforSoftSolderAlloysIPC-TM-650TestMethodsManual2.日本工業規格協會【JIS】JIS-Z-3197TestingMethodforResinTypeSolderingFluxJIS-Z-3284SolderPaste四.錫膏特性試驗項目（A）、作業性1錫粉粒徑及形狀確認粒徑範圍與鋼板厚度的適用搭配性(由廠商提供證明)2助銲劑含有量確認助銲劑含量與標準值不超過±0.5%(由廠商提供證明)3黏度測試確保錫膏印刷品
5、質,(由廠商提供測試方法，於進貨時進行檢測)4黏著力測試確認錫膏有足夠的粘著力，以防止於高速移動時掉(飛)件由廠商提供證明)5黏著指數測試確保錫膏有足夠的防坍塌性,0.45-0.65(由廠商提供測試方法，於進貨時進行檢測)6印刷性測試測試錫膏的印刷性:0.5pitch印刷30-50pcs,觀察鋼板孔是否堵死,反面有無多餘錫膏,印刷線條是否清晰.(確認印刷品質由內部進行測試)（B）、信賴性1鉻酸銀試驗檢測助銲劑中是否含有過量的氯、溴離子由廠商提供證明(＊)2銅鏡試驗檢測助銲劑中是否含有過量的氯、溴離子由廠
6、商提供證明(＊)3銅板腐蝕試驗檢測錫膏中的活性劑是否有強烈的腐蝕作用由廠商提供證明4鹵素含有量試驗檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量(由廠商提供證明)5錫球試驗測試錫膏於加熱融化後，於氧化鋁板上是否收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩定度,錫膏融化形成一大球,周圍含有3個以下75um直徑錫球(由廠商提供證明及進行內部測試)6坍塌試驗測試錫膏於受熱時的抗坍塌性，以防止短路與錫球產生(由廠商提供證明及進行內部測試)7擴散性試驗(spreadtest)測試錫膏的吃錫性，確認其清除氧化物的能力
7、(由廠商提供證明及進行內部測試)8濕潤性試驗(wettingtest)測試錫膏的濕潤性能力，確保錫膏的吃錫效果(由廠商提供證明及進行內部測試)9S.I,R試驗確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否有足夠的絕緣阻抗值(由廠商提供證明及進行內部測試(＊))10E.M試驗確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否於電路間因高溫及高濕環境下形成漏電流，而隨著電子遷移形成樹突狀細絲(由廠商提供證明及進行內部測試(＊))(＊)：廠商必須提供公認單位所檢測認證的測試報告紅膠材料篇材料包裝方式:1.紙帶(tape)規格8mm和12mm
8、,定位孔徑1.5mm,中心距帶邊1.75mm,孔距料槽中心3.5mm(12mm帶5.5mm),料盤有7inch和13inch兩種2.膠帶(emboss):料盤有7inch和13inch兩種3.托盤(tray)4.管裝(stick)CHIP-R電阻:1.0402,0603,0805,1206,1210,2010,25122.印刷上下表層銀電極→烘乾→印刷電阻層→烘乾→極光調節電阻→印刷玻璃保護層→烘乾→印刷字跡層→切條→印刷側面電極→烘乾→電
