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1、SMT技術手冊(版本：1.0)單位：工程技轉作者：審核：日期：22版本記錄版本日期說明1.02005/01/03初版22目錄版本記錄2目錄31.前言52.SMT簡介52.1.何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？52.2.SMT之放置技術52.3.錫膏的成份52.3.1.焊錫粉末52.3.2.錫膏/紅膠的使用52.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX)62.4.回溫62.5.攪拌62.6.印刷機62.7.錫膏印刷不良原因72.8.印刷不良原因與對策82.9.PCB自動送板的操作82.10.貼片機不良問題之分類82.10.1.裝著前的問題(
2、零件吸取異常)82.10.2.裝著後的問題(零件裝著異常)92.10.3.問題對策的重點92.10.4.零件吸取異常的要因與對策92.10.5.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策92.10.6.零件破裂的原因102.10.7.裝著後缺件原因102.11.熱風回焊爐(Reflow)102.11.1.操作方法及程式102.11.2.熱風回流區溫度設定參考值102.11.3.熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)102.11.4.調整溫度曲線122.12.常見問題原因與對策132.12.1.料帶PITCH計算方法如下：132.12.2.吸取率惡化時的處理流程圖142.
3、12.3.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策152.12.4.零件破裂的原因152.12.5.裝著後缺件的原因152.13.熱風迴焊爐(REFLOW)162.13.1.不良原因與對策162.13.2.墓碑效應192.14.SMT外觀檢驗212.15.注意事項2222前言使SMT從業人員提升專業技術，並確保產品品質。凡從事SMT從業人員均適用之。1.SMT簡介1.1.何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時
4、也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。1.2.SMT之放置技術由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：（1）由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。（2）利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之
5、校正。（3）旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。（4）經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。1.3.錫膏的成份1.3.1.焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。1.3.2.錫膏/紅膠的使用（1）錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應後,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化。（2）錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再開封.如一取出就開封
6、,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化。（3）錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低。（4）錫膏/紅膠開封後盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用。1.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX)構成成份主要功能揮發形成份溶劑粘度調節，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性22活性劑表面氧化物的除去1.1.回溫（1
7、）錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫。（2）錫膏/紅膠必須儲存於0℃~10℃之冰箱中,且須在使用期限內用完。（3）未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌。1.2.攪拌（1）打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊。（2）左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動。（3）蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵後機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成後將自動停止。（4）作業完成後,
8、打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐。1.3.印
