pcb 制造流程简介--志超内部培训

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1、讲师:BrucePCB製造流程簡介--志超内部培训目錄目的PCB製造流程圖防焊綠漆的簡介結論P.2目的藉由此次實驗板的制作,了解PCB製造流程,以及各個製程的目的P.3流程圖發料→內層→內層檢查→壓板→鑽孔→除膠渣→除毛頭→化學銅→一次銅→外層→二次銅→蝕銅→外層檢查→綠漆→噴錫→鍍金→成型P.4製程介紹–發料將板子裁成利用率最高的尺寸目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹36“40“48“or48.5”42“P.5非機械方向機械方向製程介紹–內層板子裁完後會經過(烘烤)→前處理壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜.完成內層線路

2、製作→沖孔,檢查短斷路P.6製程介紹–氧化增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染P.7製程介紹–壓合(一)接下來是疊合,將板子上鉚釘,照同心圓,疊板,進入壓機壓合鉚釘數目依料號的需求有4.8.12.20顆4種釘法鉚釘種類有銅鉚釘和塑膠鉚釘P.8﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏﹏CuCuP/pP/pP/pcorecore製程介紹–壓和(二)P.9壓和機加熱方式優點缺點電熱式構造簡單.成本低.電力消耗大.升溫快但不均加熱氣易產生局不部高溫蒸氣式水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜且安定無烈解困擾設備複雜.保養

3、麻煩.高溫高壓操作危險高.較適用於化工廠熱油式升溫速率及溫度分佈皆不錯,操作危險性較蒸氣式低設備構造複雜.價格昂貴通電流式升溫速率快(35度/min)內外層溫差小.溫度分部均勻省能源.成本低廉設備構造複雜.價格昂貴製程介紹–鉆孔(一)板子壓合完畢會剖半.打靶.板邊切型.打批號.清潔.檢驗出貨.進入鉆孔房上Pin固定,有的2片一鉆.有的3片一鉆,視板厚而定.上面放面板.下面放墊板.P.10製程介紹–鉆孔(二)P.11按S/H上Pin→Loading→鑽孔(圓孔與slot孔)(StackHeight)→onLoading→IQC→Output製程介紹–鉆孔(三)P.12面板區分使用區

4、別材質RES用於11.8mil(含)以下的小孔,定位更好散熱更加,精度要求高的板子鋁加尿素板鋁板用於13.8mil(含)以上的板子純鋁面板的功能:散熱.定位墊板的功能:防止鑽針鑽透台面,散熱用Slot孔的鑽孔法:轉速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設計角度要大(165度)(一般鑽尖角的設計角度為135度)鑽針研磨的次數:18mil以下3次.每次研磨鑽針會縮短3mil20mil以上5次.每次研磨鑽針會縮短3mil製程介紹–除膠渣(一)再進行鉆孔時.高速旋轉與磨擦的過程中會使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會熔化成糊狀.待冷後就會形成膠渣P.13製程介紹–除膠渣(二)P.14目的:1.去除鑽

5、孔時形成的膠渣2.孔壁的粗化,Desmear可使孔壁形成一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂的結合更好製程介紹–除膠渣(三)膨鬆劑→水洗→高錳酸鉀水洗→中和劑→水洗烘乾→→P.1577±2℃77±2℃35±3℃90℃(3道)(3道)(3道)(3道)製程介紹–化學銅＆一次銅化學銅目的:由於樹脂是不導電因此我們利用化學沈積的方式使原本不導通的樹脂.也導電一次銅目的:化學銅將孔壁導通後.緊接著一次銅便接著將銅電鍍上去.一般電鍍的厚鍍在milP.16製造流程刷磨前處理→外層製作→鍍二銅→鍍錫→剝膜蝕銅→剝錫鉛→外層檢查P.17製程介紹P.18鍍錫一次銅後的板子壓乾膜曝光顯影鍍二銅剝膜蝕銅剝錫

6、鉛製程介紹-防焊綠漆(一)防焊綠漆的目的:防止線路上不該有的沾錫.做為板子的護形漆.(因為板子在無保護層的蔽蔭下,會因濕氣.化學品.以及生產線的持取.造成其完美性的損害.P.19製程介紹-防焊綠漆(二)P.20CC2淋目式流程:放板→前處理→第一面Coating→烘烤→翻板→第二面Coating→烘烤→收板→靜置(約10min.最長靜置時間72hr)→曝光(最長靜置時間8hr)→顯影→烘烤製程介紹-防焊綠漆(三)P.21前處理網印預熱乾燥顯像靜置(15-20mins)檢視硬化第二面曝光(烘烤.11節的烤箱150℃2小時15分)(第一面80℃17min.第二面80℃30min)製程

7、介紹-防焊綠漆(四)組成功能光起始劑成膜形.表面張力感光性單體交聯聚合單體熱硬化劑提高耐熱性顏料顏色外觀溶劑黏度控制填充料.添加劑成本流變性液態綠漆組成及功能表P.22防焊綠漆中最常見問題之解決方法問題可能問題解決方法綠漆濕膜厚度不足所用網木不對刮刀速度太快增加網布開口的大小或網絲的絲徑降低刮刀速度油墨透過太多並造成髒痕網布張力不足刮刀速度太低重新張網增加刮刀速度刮刀行程(Stroke)中前後膜後不一刮刀與印刷檯面不平行網布鬆弛,以致起網速率不一檢查所用設備是否正確重新張網出現網