PCB制造流程与材料简介

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1、PCB制造总流程和材料简介品牌服务质量开拓追求使命无锡江南计算技术研究所高密度电子互连技术中心Address：江苏省无锡市山水东路188号

2、Postcode：214083Tel:86-0510-85155616

3、Fax:86-0510-85560650

4、E-mail：wxjnpcb@163.com主要内容第一部分：PCB基础知识PCB概念PCB分类PCB板材简介第二部分：PCB工艺流程内层图形制作层压数控孔化电镀外层图形制作阻焊丝印成品铣切测试、检验、包装第三部分：特殊板JNHDI2第一部分：PCB基础知识JNHDI3印制电路PrintedCircuit（PCB）在绝缘基材上，按预定设计形

5、成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。JNHDI41903年AlbertHanson：“以抽出金属粉方式在绝缘板上连接零件”1936年PaulEisler（英）提出PrintedCircuit概念相较于早年的配线生产，PCB具有减少配线工作量、可靠度高、适合规模化大生产、制作时间短、成本低、体积小、质量轻、设计流程化等优势各种民用、军用电子设备小型化、产量化、多功能化的需求促进PCB产业在这一个世纪左右的时间里获得快速蓬勃发展。印制线路PrintedWiring（PWB）在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印刷元件。印制板PrintedBoard印制电路或印制线

6、路成品板的统称。基本概念PCB分类结构硬度性能孔的导通状态单面板双面板多层板硬板软板软硬结合板埋孔板盲孔板埋、盲孔板通孔板表面制作喷锡板镀金板化银板化金板化锡板金手指板碳油板ENTEK板HDI板应用领域民用印制板工业印制板军事用印制品铜柱板积层板封装基板其它高频微波板埋阻板埋容板陶瓷板插槽板…手机用PCB电子玩具用PCB电视机用PCB…单面板双面板普通多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。按结构分类PCB种类HDI板PCB的主要原材料构成表面处理层：镍金、银、锡（铅）、OSP字符：一般仅起标识性作用，对PCB成品的具体使用性能与可靠性无影响。PCB加工过程辅料：干膜/湿膜、各类化学药剂

7、、助焊剂、钻铣辅料、层压辅料等常规刚性板刚挠板挠性基材、刚性基材、覆盖膜、NFP等高频微波板铜箔铜箔绝缘层、介质层、芯料覆铜板（Copper-cladLaminate,CCL）PCB的主要原材料构成非阻燃型阻燃型刚性板纸基板XPC、XXXPCFR-1、FR-2、FR-3玻纤布基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI板（GPY）、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、MS板等。复合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3、CRM-5HDI板材涂树脂铜箔（RCC）特殊基材金属基板、陶瓷基板、热塑性基材等。挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板PCB的主要原材料构成酚

8、醛树脂环氧树脂聚酯“FR”：阻燃阻燃级别：UL94-V0,-V1，-V2，-HB，依次下降CCL的分类玻纤布型号环氧树脂（Resin）双官能团树脂、多官能团树脂；铜箔（Copper）其它助剂：固化剂，填料玻璃布型号10610802116L2116A2116H15007628L7628A7628H7628M厚度mil0.9344.55677.59.38环氧玻纤布基板（G-10、G-11，FR-4，FR-5）PCB的主要原材料构成纤维纸（CEM-1）或玻璃纸（CEM-3）玻璃布：7628等树脂：环氧填料：氢氧化铝、滑石粉等等铜箔面料：玻璃布/Resin芯料：（玻璃）纤维纸/Resin面料：玻

9、璃布/Resin铜箔玻纤纸复合基板(CompositeEpoxyMaterials，CEM)PCB的主要原材料构成RCC是在极薄的电解铜箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度30-100μm），经干燥脱去溶剂、达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。积层电路板板材：覆铜箔树脂RCCPCB的主要原材料构成覆铜板半固化片（≥1）半固化片（≥1）铜箔铜箔半固化片（≥1）覆铜板覆铜板半固化片（≥1）半固化片

10、(prepreg)、铜箔PS:内层CCL预先蚀刻出图形JNHDI14玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶。直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；用于多层板的压合，通常称为半固化片；经纱标识为Warp或者GR，纬纱为Fill。4个指标：RC,RF,GT,VCPCB的主要原材料构成半固化片(prepreg)纬向经向玻璃布箔的代号H(1/2)12公称厚度(μm)183670质量厚度（oz/ft2）1/212JNHDI