PCB制造流程简介.doc

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1、PCB制造流程简介-A/W底片制作这是一个在单张胶片上用激光或绘图或是接触印制形成电路图的过程。根据应用需耍将底片母片或是生产母片，生产母片用来在涂覆了感光材料或贴了感光干膜的Laminate上印制电路。二原材料采购/IQC检查IncomingInspectionofLaminates覆铜板的来料检验检验从Vendor处采购的符合采购规范的半固化片，使得只有合格的覆铜板被用于生产。（覆铜板由半固化片和铜箔经热压而成‘laminate必须是FR4级的，四功能环氧树脂或高功能环氧树脂‘laminate

2、的玻璃转移温度范围是130〜140°C）IncomingInspectionofPrepreg半固化片的来料检验检验从合格的Vendor处采购的符合采购规范的半固化片，使得只有合格的半固化片用于生产。（Prepreg由玻璃布和涂抹在上面的半I古I化环氧树脂组成。）三.WarehouseShearing切板货仓作为一个辅助性功能的部门，担负着产品需要之物料的收发工作包括（收料&发货）。平时，货仓需要帮助生产部门，将较大尺寸的板裁剪成所需尺寸，材料准备。四.InnerLayer内层Pre-clean预

3、清洗预清洗：清洗内层板表面及改进铜面与湿膜的黏附性。Coating涂膜涂膜：在内层表面涂湿膜（湿膜被用印刷线路或导电图形）。StrickyRoller粘性滚轮J::GulTecti粘性滚轮:在印图前通过滚轮除去已涂膜内层上的灰尘颗粒。Imaging印刷线路印刷线路：在已涂有光阻剂的内层上使用底边印刷图形并使用紫外光确定图形。Developing显影此过程是除去或溶解掉软的未曝光的光阻剂，露出不想要的铜并为蚀刻做好准备。显影后硬化的光阻剂将留在内层表面。Etching蚀刻蚀刻：从内层表面除去不想要的

4、铜。Strip去膜去膜：在光阻剂下的铜线路将被去膜，露出所要的铜线路。AOI自动光学检测自动光学检测：扫描出任何能造成板而故障的缺陷。Post-Etch(PE)PunchOPE打孔操作OPE打孔操作：此工序是为了排版时完善层与层之间定位,同时将优化6层及6层以上的内层芯片之间的定位。BlackOxide黑色氧化黑色氧化：利用化学方法在铜表面上形成氧化层。31.Lay-up排板排板就是在cleanroom的环境里，在层压板之前，把多层板的材料（eg、铜箔、半固化片和内层芯片），按照一定的定位方式（销

5、定位或无销定位）组合起来。六.Press压板压板就是在设定的参数下给多层板材料施加热能、压力和真空度。Edgemate磨边磨边是压板后把板的毛边切割到指定的尺寸，同时把周边磨光以便处理。Resingrind去毛刺去毛刺是把板上从定位孔中流出来的树脂磨掉。七.Drill钻孔OPL(Drill)OPL是一个制程，它是为了在数控钻孔机上放板的需要，而根据内层的目标,在板上钻定位孔。CNCDrilling数控钻孔数控钻孔是根据客户耍求在板上钻孔的制程。Inspection检验检验是一个检查钻好的孔质量的制

6、程，用孔规或其它工具/设备检查以下缺点,孔的尺寸不对，孔的偏出、少孔、多孔、孔被堵塞等现象。八.PTHDebarring去毛刺去毛刺的冃的是用机械和磨的动作去除表面的污垢并使之粗化。粗糙的表面对于镀铜提供史好的粘合力，孔的清洁也很重要，可将void和blackhole降到最少。PlatedThruHole(PTH)通孔镀工艺通孔镀工艺是在非导体材料上沉上薄铜。DirectMetallization直接镀直接镀是水平线技术的通孔镀工艺，它是在非导体材料上沉积薄铜的工艺。九2ndExpose二次曝光S

7、urfacecleaning表面清洗表面清洗是在覆铜板上形成均匀细密的板面，以便提高干膜与板间的粘性，这个性能取决于贴膜时基材的清洁状况，表面应具备轻微的酸性，并且没有脏污点。DryFilmLamination贴干膜贴干膜是在PCB基材表面提供没有缺陷的干膜涂层。DryFilmImaging干膜曝光干膜曝光是使用紫外光固化干膜，在电镀时将起到抗镀作用。Develop显影显影是通过机械和化学行为将未固化的光阻剂从板的表面除去，通常是用碳酸钠除去非固化光阻剂。十.Patteni/Etching电镀/蚀

8、铜PatternPlating图形电镀图形电镀是将镀通孔增厚一层电镀铜的工艺，廿的是提高PCB层与层间电导性,因此也增加图形的铜厚度。ResistStrip/Etching/TinStrip(SES)去膜/蚀铜/退锡去膜/蚀铜/退锡SES包括下列过程，将不需要铜面积上的干膜去除，而后是不需要铜的去除，最后是需耍的线路上锡的去除，因此，这条线由三部分组成，去膜、蚀铜、退锡，简便起见，称作蚀刻线。十一.Soldermask丝网印刷SurfaceCleaning表面清洗表面清洗：去除铜表