PCB流程简介(inner)

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1、Elec&EltekPCBDivision[内层部分]一般线路板制作流程知识1目的对本公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作过程。2内容概要第一部分：前言第二部分：多层线路板基本结构第三部分：制作流程简介第四部分：内层制作原理阐述第五部分：外层制作原理阐述3第一部分：前言PCB的定义：PCB就是印制线路板英文的缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。4第一部分：前言插件线路板：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路板。印制线路板：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称

2、为印制线路板。也就是本公司所生产的产品！5第一部分：前言PCB的分类（按层数）：单面板印刷线路板-就是只有一层导电图形层。双面板印刷线路板-就是有两层导电图形层。多层板印刷线路板-就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。6第二部分：多层线路板基本结构L1：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L2：铜层分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）L3：铜层L4：铜层信号线层信号线层导通孔铜层板料剖析图：以4层板为例：7第三部分：制作流程简介多层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序外层制作工序8第三部分：制作流程简介内层制作工序定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位

3、，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。9第三部分：制作流程简介外层制作工序定义：利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。10第三部分：制作流程简介开料（BoardCutting)前处理（Pre-treatment)影像转移（Imagetranster)线路蚀刻（Circuitryetching)光学检查（AOI)铜面粗化（B.ForB.O)排板（Layup)压合（Pressing)钻管位孔（X-Ray)修边（Edge

4、trimming)PCB内层制作流程：11第三部分：制作流程简介钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panelplating)图像转移（Imagetranster)图形电镀（Patternplating)线路蚀刻（Circuitryetching)防焊油丝印（Soldermask)表面处理-金/银/锡（surfacetreatment)外形轮廓加工（profiling)最后品质控制（F.Q.C)PCB外层制作流程：12第四部分：内层制作原理阐述开料工序（BoardCutting)定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。锔料（Baking)切料（LaminateCuttin

5、g)锣圆角（cornerRounting)打字唛（Markstamping)锔料：为了消除板料在制作时产生的内应力。令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。切料：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。锣圆角：为避免在下工序造成Handling及品质问题，将板料锣成圆角。打字唛：将生产板的编号资料附印在板边，令各工序能识别与追溯不同的板号。13第四部分：内层制作原理阐述前处理工序（SurfacePre-Treatment)定义：将铜面粗化，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。除油微蚀酸洗热风吹干除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧

6、化膜除去。微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。酸洗：将铜离子除去及减少铜面的氧化。热风吹干：将板面吹干。磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械）。（+水洗）（+水洗）（+水洗）14第四部分：内层制作原理阐述前处理工序（SurfacePre-Treatment)以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。基本反应：CuCu2+反应机理：15第四部分：内层制作原理阐述影像转移（Imagetranster)辘膜（贴干膜）菲林制作菲林检查曝光辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。菲林制作：根据客户要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入

7、生产。菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。16第四部分：内层制作原理阐述影像转移（Imagetranster)贴膜曝光显影蚀刻褪膜底片Cu基材干膜17第四部分：内层制作原理阐述线路蚀刻（Circuitryetching