PCB制作流程简介4

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1、PCB流程介紹1、流程5、壓合9、防焊2、製前6、鑽孔10、電測3、基板7、電鍍4、內層8、外層PCB流程製前內層黑化內層蝕刻壓合鑽孔外層蝕刻外層PTH一銅二銅防焊噴錫鍍金成型電測終檢人庫AGerberfileAGerberfile這是一個從PCBCAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫GerberScientific（現在叫GerberSystem）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其OutputData，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此GerberForma

2、t成了電子業界的公認標準。LaserPlotter多鑽孔CAM後Chicklist漏鑽孔最小線寬最小線距層間pad對位接地層最小墊環基板印刷電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品,它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1銅箔(copperfoil)A傳統處理法ED銅箔從Drum撕下後，會繼續下面的處理步驟：a.BondingStage－在粗面(MatteSide)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅，

3、其長相如瘤，稱"瘤化處理""Nodulization"目的在增加表面積銅箔的表面處理PP(膠片Prepreg)"Prepreg"是"preimpregnated"的縮寫，意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂，並經部份聚合而稱之。其樹脂此時是B-stage。Prepreg又有人稱之為"Bondingsheet"內層製作與檢驗A.PrintandEtch發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜壓合壓合機.一般壓合機疊板結構:壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響壓合流程品質管制重點:a.板厚、板薄、板翹b.銅箔皺折、c.異物,pits&dentsd.內層氣泡e.織紋顯露f.內層偏移鍍通

4、孔去毛頭→除膠渣→PTHa一次銅外層檢查AOI－AutomatedopticalInspection自動光學檢驗防焊防焊漆,俗稱"綠漆",(SoldermaskorSolderResist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤電測在PCB的製造過程中，有三個階段，必須做測試1.內層蝕刻後2.外層線路蝕刻後3.成品短路斷路