PCB制作流程简介1

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1、PCB制作流程簡介印刷電路板一般製作流程內層線路制作壓合鑽孔電鍍外層線路制作防焊文字印刷表面處理成型電氣測試外觀檢驗包裝出貨裁切將基板裁切至適當工作尺寸基板板厚前處理清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度破水試驗15秒以上內層線路製作基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗作業流程作用/用途查驗項目覆膜將感光物質(乾膜)加諸於基板表面氣泡,皺折,髒點內層線路製作乾膜基板乾膜前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗作業流程作用/用途查驗項目曝光內層線路影像轉移內層線路製作前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗底片乾膜基板乾膜底片作業流程作用/用途查驗項目顯影去除未被曝光之乾膜曝偏內層

2、線路製作前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗乾膜基板乾膜作業流程作用/用途查驗項目蝕刻內層線路形成殘銅內層線路製作前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗乾膜基板乾膜作業流程作用/用途查驗項目去膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清洗去除板面殘餘藥液AOI內層線路檢查缺口,線突,針點內層線路製作前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗基板作業流程作用/用途查驗項目棕化在銅面形成氧化層,便於內層板與刮傷,水痕膠片間之結合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗基板作業流程作用/用途查驗項目壓合預疊依設計將內層板與膠片堆疊堆疊次序,膠片數量預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗膠片基板膠片作業流程作用/用

3、途查驗項目壓合壓合將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合板厚,凹陷,皺折,板翹銑靶製作半撈,鉆孔用之工具孔層間對準度,尺寸漲縮預疊棕化壓合去毛邊半撈銑靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目壓合半撈去除不規則之板邊去毛邊去除板邊銳利錂角清洗清除殘屑預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目壓合鉆孔通孔製作孔數,孔偏,壓傷,孔壁粗糙,刮傷鉆孔銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目鉆孔去毛頭去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑除膠渣去除孔內膠渣化學銅以化學置換方式在孔內壁形成銅導體背光試驗7級以上銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目電鍍

4、除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅電鍍銅以電鍍方式在孔內壁形成銅導體面/孔銅厚度,並達到客戶指定面/孔銅厚度手紋,刮傷,銅瘤銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作用/用途查驗項目電鍍除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI外層線路製作前處理清除表面異物覆膜將感光物質(乾膜)加諸於基板表面氣泡,皺折,髒點乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程作用/用途查驗項目覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI外層線路製作曝光外層線路影像轉移底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片作業流程作用/用途查驗項目覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI外層線路製作顯影去除未被曝光之乾膜曝偏乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔

5、乾膜作業流程作用/用途查驗項目覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI外層線路製作蝕刻內層線路形成殘銅作業流程作用/用途查驗項目乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI外層線路製作去膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清洗去除板面殘餘藥液AOI內層線路檢查缺口,線突,針點作業流程作用/用途查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤前處理清除表面異物斷、短路,刮傷塞孔將絕緣物質(綠漆)加諸於指定孔內塞孔不良,漏塞作業流程作用/用途查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔防焊塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤塗佈將絕緣物質(綠漆)加諸於板面外層線路預烤去除防焊

6、綠漆中之溶劑作業流程作用/用途查驗項目防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤曝光防焊區域影像轉移作業流程作用/用途查驗項目防焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤顯影防焊區域形成曝偏清洗去除板面殘餘藥液後烘烤增加防焊綠漆之硬度膜厚不均,沾漆作業流程作用/用途查驗項目防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆噴錫文字成型包裝品檢電測文字將文字加諸於客戶指定區域文字偏移,模糊噴錫錫厚成型將電路板工至客戶指定形狀外形尺寸作業流程作用/用途查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝噴錫文字成型包裝品檢電測電

7、測測試電路板之電氣特性短,斷路品檢檢視電路板之外觀板翹,防焊及文字外觀包裝依規定將電路板真空包裝作業流程作用/用途查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝TheEndThanks!