新材料行业半导体材料系列之一：技术迭代拉动硅片市场，国内产业布局曙光初现-20200420-中信证券.pdf

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1、技术迭代拉动硅片市场，国内产业布局曙光初现新材料行业半导体材料系列之一｜2020.4.20中信证券研究部核心观点硅片是集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发展到以12英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片等拉动下，2023年全球12英寸硅片需求达到797万片/月，8英寸硅片需求604万片/月。目前全球硅片市场份额被海外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。国内厂商借鉴海外龙头优秀企业的发展路径，通过政府支持、水平收购、垂直整合等手段袁健聪发展壮大。建议关注即将上市的硅产业集团。首席新材料分析师S1010517080005▍硅片是集成电路制备的重要材料。硅片是制作集

2、成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。全球95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料，从目前来看，硅片仍将维持主流半导体材料的地位。为了增加硅片上制作芯片的数量，提高硅片利用率，硅片正在不断向大尺寸发展，目前硅片以12英寸作为主流尺寸。▍下游应用需求上升有望持续带动硅片产量增长。12英寸硅片：主要用于生产逻徐涛辑、存储芯片等高端产品，2018年12寸硅片下游应用中，2DNAND和3DNAND首席电子分析师占比分别为13%、20%，合计占比达到33%。预计3DNAND有望取代2DNANDS1010517080003成为驱动12寸硅片产能增长的主要因素。预

3、计全球2019-2023年12寸硅片下游需求有望从641万片/月增长至797万片/月；8英寸硅片：主要用于生产模拟芯片及功率分立器件，受益汽车电子、5G通信等领域的快速发展，预计2019-2023年8寸硅片下游需求有望从567万片/月增长至604万片/月，推动8寸硅片市场向好。▍硅片全球市场份额现阶段被国外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填弓永峰补空白。据硅产业招股说明书数据，全球前五大半导体硅片供应商占据高达首席电新分析师92.8%的产能。其中信越化学、日本胜高、德国世创、台湾环球晶圆与SK-SiltronS1010517070002占比分别为28.4%、25.1%、14.8%、1

4、4%、10.5%。2016-2018年中国大陆晶圆产能增速达到28%，远高于全球其他国家和地区。同期中国大陆半导体硅片销售额从5.0亿美元上升至9.9亿美元，年均复合增长率约40%，远高于同期全球半导体硅片的26%。我们认为国内硅片需求快速增长，迫切需要国产硅片厂商发展壮大填补空白。▍中国大陆企业有望借鉴国际龙头发展经验扬帆起航。中国大陆硅片厂商主要包括上海硅产业、有研半导体以及天津中环股份等。其中硅产业集团通过借鉴行业新晋龙头中国台湾环球晶圆发展路径，通过持续并购增强技术产能储备和下游客户关系。公司通过并购上海新昇、新傲科技、Okmetic补充12英寸大硅片和SOI硅片等相关技术，实现了

5、在半导体硅片领域多产品线战略布局。▍风险因素：硅片下游行业景气度不及预期；半导体国产替代进程不及预期；国内硅片厂商业绩不及预期。▍投资策略：硅片作为集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发展到以12英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片等拉动下硅片需求快速上升。目前全球硅片市场份额被海外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。建议关注即将上市的硅产业集团，公司通过多次并购增强技术产能储备与下游客户关系，现已成为12英寸大硅片和SOI硅片的领先制造商。证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款新材料行业半导体材料系列之一｜2020.4.20目录硅片是集成电路制造的核心原材

6、料，向大尺寸化发展......................................................1硅是第一代半导体材料，是集成电路制造的基石..............................................................1硅片对纯度有极高要求，晶体生长是核心工艺环节..........................................................2芯片制程和硅片尺寸并行发展........................................................

7、...................................6硅片价格及成本.................................................................................................................8硅片应用领域及需求预测............................................