DMD窗口更换技术研究.pdf

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1、第44卷第8期激光与红外Vo1．44．No．82014年8月LASER＆INFRAREDAugust，2014文章编号：1001-5078(2014)08-0892-06·红外技术及应用·DMD窗口更换技术研究元雄，胡文刚，何永强，耿达，唐德帅(军械工程学院电子与光学工程系，河北石家庄050003)摘要：针对基于DMD的红外场景仿真系统要求，本文提出了适合对DMD进行窗口更换的方法，为DMD窗口更换提供了借鉴，提高了基于DMD红外场景仿真系统的性能；首先对各种红外材料的性能及适用性进行分析；其次对适合DMD的窗口封装技术

2、进行了分析，DMD窗口封装技术比常规窗口封装技术更复杂，需考虑的因素更多，如温度、压力、空气氧化以及静电等的影响；最后以对型号0．7”XGA的DMD芯片窗口更换为例，对更换窗口前后的DMD芯片性能进行测试，并给出了测试结果。测试结果表明，实验中所用DMD窗口更换方法能满足基于DMD场景仿真系统要求。关键词：红外场景仿真；DMD窗口；红外材料；封装技术；性能测试中图分类号：TN216文献标识码：ADOI：10．3969／j．issn．1001-5078．2014．08．013Investigationonreplaceme

3、nttechnologyofdigitalmicromirrordevicewindowYUANXiong，HUWen—gang，HEYong-qiang，GENGda，TANGDe—shuai(DepartmentofElectronicandOpticalEngineering，OrdnanceEngineeringCollege，Sh~iazhuang050003，China)Abstract：TomeetthedemandofinfraredscenesimulationsystembasedOilthedigi

4、talmicromirrordevice，there．placementtechnologyofDMDwindowisputforward，whichcanimprovetheperformanceofinfraredscenesimulationsystembasedonDMD．Fi~flythecapabilityandapplicabilityofdifferentkindsofinfraredmaterialareanalyzed．Sec—ondly，thepackagingtechnologythatissui

5、tableforDMDisanalyzed，thepackagingtechnologyofDMDwindowismol'~complexthanthegeneralpackagingtechnologyofwindow，moreinfluencesmustbetakenintoaccount，suchastemperature，press，oxidationandstaticelectricity．Lastly，takingtheexampleofthereplacementofthe0．7"XGADMDwindow，

6、theperformanceofDMDistestedandtheresultsoftestaregiven．ThetestingresultsshowthatthetechniqueCanmeetthedemandoftheinfraredscenesimulationsystembasedonDMD．Keywords：infraredscenesimulation；DMDwindow；infraredmaterial；packagingtechnology；performancetesting1引言换问题，提出一种可

7、行的DMD窗口更换方法。基于数字微镜器件(Digitalmicromirrordevice)2DMD窗口更换问题的红外场景仿真系统以其良好的仿真性能而成为各DMD是一种基于半导体制造技术，由高速数字国专家研究的热点，它具有图像空间分辨率高、图像式光反射开关阵列组成的器件，能精确地控制光的刷新频率快、图像灰度等级可精确控制等优点。系灰度等级⋯。它采用铝溅射工艺在半导体硅片上统的核心部件就是DMD，普通投影机使用的可见光形成微小的方形微镜面，数以十万计(例如1024×DMD芯片无法满足红外场景仿真系统的需求，因此作者简介：元

8、雄(1991一)，男，硕士研究生，研究方向为光电对对DMD光学窗口更换的研究在提高系统的性能方抗及信息处理。E—marl：terry962464@126．com面有重要的作用。本文将着重讨论DMD窗口的更收稿日期：2013—12-02激光与红外No．82014元雄等DMD窗口更换技术研究893768像素)的微镜片集成