PCB品质检验基础培训教材.ppt

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1、深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.PCB品质检查入职培训教材编写：周荣廷审核：编写日期：10-MAY-2007深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.一.目的:为规范和统一我司新进人员对品质检验有初步了解和认识，特制订此培训教材.二.范围:适用于我司生产、品质、工艺、工程、计划、采购、市场等新进人员.三.职责:品管部:负责制订和修改本教材相关要求.人事部:负责按此教材作新入职人员品质检验培训.深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.四.PC

2、B品质检查简介:1.前言:PCB的品质检查内容可以分为以下项目:1).尺寸;2).外观;3).可靠性;2.尺寸检查项目:深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.序号项目判定标准1外形尺寸客户标准2各尺寸与板边3板厚4孔径5线宽6孔环大小7油墨厚度8板弯翘9各镀层厚度深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.3.外观检查项目外观检查项目分为基材和表面1).基材序号检查项目判定标准1白点IPC-41012白斑3局部分层或起泡深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO

3、.,LTD.序号项目判定标准4分层IPC-41015露织物6显布纹7纤维突出/断裂8白边深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.2)表面:序号项目判定标准1导体针孔IPC-A-6002孔破3孔塞4露铜5异物6S/M沾PAD深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.序号项目判定标准7多孔/少孔IPC-A-6008金手指缺点9镍边粗糙10S/M刮花11S/M剥离12文字缺点深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.4.可靠性项目1.可焊性试验使用设备实验

4、方法判定标准锡炉将擦好松香有铅PCB245C5C浸炉中3-5秒1次，无铅PCB260C5C观察PCB上锡效果和检测阻焊/字符的附着力。SL-QA-026-002A0深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.1.2可焊性试验使用设备实验方法判定标准Reflow炉将PCB表面SMTPad涂上锡浆后，按客户提供Reflow条件进行过炉，观察PCB上锡效果。SMT,Weting状态良好深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.2.Bonding拉力试验使用设备实验方法判定标准Bonding测

5、试机设置Bonding机：用1.2mil铝线在PCBBondingPad上进行Bond线，再用拉力计测试拉力。≥8g深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.3.热冲击试验使用设备实验方法判定标准锡炉PCB置288C5C锡炉锡溶液中10秒1次，观察PCB耐热应力冲击的能力。IPC-A-600深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.4.离子污染测试使用设备实验方法判定标准离子污染测试机将PCB放入离子污染机待测溶液中，机器自动测试和打印输出该PCB清洁度之曲线和数据Nacl≤10ug/mm

6、2深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.5.1镀层厚度测量使用设备实验方法判定标准X-Ray机利用X-RayAu/Ni厚度测量仪，分别测量PCB5个点的平均值。按客户标准深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.5.2镀层厚度测量使用设备实验方法判定标准金像显微镜做切片利用显微镜系统对孔内镀层厚度测量，分别测量PCB5个点的平均值。按客户标准深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.6.阻抗测试使用设备实验方法判定标准阻抗测试机根据客户要求Spec

7、测量PCB上阻抗测试条之实际阻值按客户标准深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.7.铜箔拉力测试使用设备实验方法判定标准铜箔拉力测试机对IQC板料及多层板压板按标准要求方法，用测试机进行铜箔与基材的结合力测试方法IPC-TM-650标准IPC-4101深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.8.阻焊结合力试验使用设备实验方法判定标准3M胶纸用3M胶纸检测阻焊的附着力无掉油深圳