PCB培训教材.ppt

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1、印制电路板流程培训教材准备:廖青香2004年4月23日一.阻焊二.字符三.表面处理-.阻焊膜的定义:是一种保护层,涂复在印制板不需焊接的线路和基材上.二.阻焊的作用:1.防焊接时线路桥搭.(绝缘)2.提供长时间的电气环境和抗化学保护.(防氧化)三.分类:热固化阻焊(含UV)和液态感光阻焊A.热固化阻焊通常为双组分:阻焊膜和硬化剂.烘箱温度:140-150度;40-60分钟油墨固化.B.液态感光油黑(Liquidphotoimageable)预烤:75+/-5度;15+/-5分钟.阻焊C.目前双面及多层制程大多为液态感光型,所以在此只介绍液

2、态感光作业。其步骤如下所述:铜面处理印墨预烤曝光显影后烤上述为网印式作业,其它coating方式如Curtaincoating,Spraycoating等有其不错的发展潜力。网印的定义:用丝网做版材制成印版,网版上的图文部分可透过印料漏到承接物上的图像复制技术.一般亚洲客户大部分为光亮型;欧洲客户大部分为哑光型。阻焊阻焊四.常见阻焊颜色:绿色,蓝色,黑色,哑绿色,哑白色,哑黑色,红色,白色。五.供应商:TAMURA,台湾长兴,雄震(湿红油).六.检查资料时I注意的问题:1)VIA孔状态能力:A.成品孔径大于或等于0.4mm的VIA孔可做成

3、a)入孔不塞孔(不露锡圈)盖油.b)允许有4milmax锡圈,但不允许绿油入孔设挡点加大.c)若钻咀小于0.6mm,还可以做成塞孔.阻焊B.成品孔径小于0.4mm的VIA孔可做成a)允许有4milmax锡圈,但不允许绿油入孔.b)塞孔.备注:1.对于使用EMP110/1399型号的哑色阻焊,若成品孔径小于0.6mm只能做成塞孔或4milmax的ring位.(阻焊入孔不塞孔做不到。2.部分客户焊接PAD距末开窗的VIA孔不足15MIL要出Query作如下建议:(如NCAB,TEC,INVENTEC)塞孔但允许绿油上PAD(15-gerber

4、中孔到PAD的间距)Or允许绿油入孔不塞孔.(成品孔大于或等于0.4mm)Or允许4milmax的Ring位.(成品孔小于0.4mm)阻焊3.除第二点规定之外的客户,若孔距PAD不足4mil,按4milmax的ring位做.2)阻焊桥,最小的阻焊窗及阻焊盖线.能力:5milmin,2milminand4milmin.备注:对于原装设计有桥位,但不足5mil,可以调整开窗保证桥位及最小开窗,若线路层PAD距不够9mil要出Query,作如下建议:a)削PAD保证9MIL间距,做出桥位.b)取消桥位.3)阻焊厚度.能力:线面0.4milmin

5、,线角0.2milmin.备注:超出此厚度或完成铜厚>/=2.4mil或有击穿电压要求绿油要印linemask或印两次.(所有的沉金或电板或沉锡板都要印。)阻焊4)最小阻焊负字字宽:基材上8mil,铜面10milmin.5)电眼及NPT孔的开窗导致露铜。建议:出Query作如下建议:a)Pergerber.b)减小开窗至不露铜.6)PT孔是否全部开窗.7)金手指区域是否有残余阻焊,若有应该删除.8)为假手指开窗.9)电眼是否有开窗.阻焊10)对于有跳V-CUT之板,要对跳V之绶冲区域加一过10mil左右的绿油窗方便检查.11)非常靠近金手

6、指区域的VIA孔有开窗,而导致孔的PAD会半金半锡。(PAD距金手指小于24mil)建议:出QUERY让客接受.12)外围绿油窗是否保留(>15MIL保留)13)LOGO是否够放14)白色阻焊的啤板外形要求开窗,防止爆板。-.印字符的作用:给元件安装和今后维修提供信息.二.分类热固化字符和UV字符。热固化字符150度,40+/-5分钟的固化三.常见字符颜色:白色,黄色,黑色.四.能力:最小字符宽:6milmin.最小白九棍:8milmin.字符五.检查资料时的常见问题:1)有无上焊接PAD,入孔及超外围的字符.2)是否有反字现象.建议:M

7、irror为正字或Followgerber.3)是否有MADEINUSA字样.建议:改为MADEINCHINA或Followgerber.4)字符距外形及V-CUT线是否足够.距外形:锣板10mil;啤板12mil.是否有字符设计在开窗的大铜位上。LOGO够放单元内客P/N&Rev.和S.O上是否一致。字符一:喷锡是将板子完全浸入熔融态的锡炉中,液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类,当板子完全覆盖锡铅后,接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除,并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。(我司为垂直喷锡)锡厚:表面:0.03milmin孔内:0.1m

8、ilmin板SIZE制作能力T>1.218”X24“(FR4)16X20(CEM-3)0.6

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