品质管理资料_PCB检验规范.doc

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1、.word格式.正光照明有限公司PCB检验规范文件编号：版本：生效日期：日期版次1．0变更内容新发行工程部茆学华文件制订单位制订审核批准正光照明有限公司文件名称PCB检验规范1、目的1.1本规范制定的目的在于（1）进料检验之依据。（2）印刷电路板制作之规范。本页更改序号版本号页码文件编号第2页共11页1.2本规范未列举之规格项目，除另外有规定外，均以IPC规范为标准。2、参考文献（1）IPC-ML-950C：PerformanceSpec.forRigidMultilayerPCB's（2）IPC-TM-650:TestMethods（3）IPC-A-600F:Acc

2、eptabilityofPrintedCircuitsBoards（4）MIL-P-55110D:MilitarySpec.PWBGeneralSpec.3、适用范围3.1除柔性板之外的单层、多层PCB。4、单位换算1英寸（”）=25.4毫米(mm)1克(g)=0.03527盎司(OZ)1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸(cu.in.)5、内容5.1原材料5.1.1板基:须为94V-0或941-1，FR4以上等级之材料。5.1.2PCB厚度A.有金手指的PCB量金手指部份，厚度0.062"±0.007"或特别要求的其他厚度。B．无金手指的PCB容许误差须符合下表:

3、(单位:mm)厚度0.81.2>2.0公差±0.10±0.11±0.15厚度1.62.0－.专业.专注..word格式.公差±0.13±0.14－Toleranceinch±.0002±.0002±.0003±.0004mm±.0050±.0050±.0076±.01025.1.3铜箔厚度须符合下表要求:ThicknessbygaugesOZ/ft1/21235.2、基本结构5.2.1内外层铜箔及压合方式。5.2.2双面板铜箔：Finish至少为1OZ。5.2.3四层板以上，上下两层finish至少各1OZ；电源层及内层各1OZ。5.2.4压合方式：下列压合方式，规定

4、“A”type。gr/minch0.00070.00140.00280.0042mm0.0180.0350.0710.106153305610915.专业.专注..word格式.正光照明有限公司文件名称PCB检验规范以六层板为例：本页更改序号版本号页码文件编号第3页共11页5.3各层间隔5.3.1层与层之绝缘至少0.0035"。5.3.2每一绝缘层至少须由1片环氧树脂构成。5.3.3各层间之绝缘层厚度应对称排列。5.3.4各层之排列顺序依原稿底片上之指定5.4、导线5.4.1导线蚀刻5.4.1.1Undercut:每一边不可超过铜层的总厚度。5.4.1.2Overha

5、ng:每一边不可超过铜层的总厚度。5.4.2线宽5.4.2.1线路宽度变化不得大于该线路宽之20%或±0.125mm.两者取其轻者,且不得影响最细线宽之要求(0.25mm).正光照明有限公司文件名称PCB检验规范5.4.2.2线路缺损所有线路的缺点（缺口、凹陷、刮伤等）：本页更改序号版本号页码文件编号第4页共11页.专业.专注..word格式.A.其缺损宽度(W)为导体宽度之20%以内或1mm,两者取其轻者。B.其缺损长度(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者。C.一条导线内至多容许有一个缺点。D.在100X100mm单位面积下,只容许三处出现缺损。如下图

6、所示。5.4.3间距(0.5mm).5.4.3.2线路凸出，不得影响成品最小间距之20%，长度不得大于0.5"。5.4.3.3最小间距不得小于0.004"。5.4.4余铜屑5.4.4.1若残余铜箔造成安全要求不符时,则不允许。5.4.3.1两导线间距变化不得大于该间距之1/5或±0.125mm.(取其轻者),且不得违背原最小间距要求5.4．4．2不影响安全规范时,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%，且最长边不可大于0.032"。在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。5.4.4.3非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。5.4.5线路不可有任何修补

7、的情况。5.4．6线路与PC板边缘距离至少需0.5mm，其它要求则另行注明。5.5、焊垫、环垫5.5.1缺损5.5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总面积之10%,缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREAA)。5.5.1.2缺损点距孔缘至少有0.2mm以上。5.5.1.3缺损长度(L)不得超过PAD半径之10%,宽度(W)应为PAD半径之20%。.专业.专注..word格式.正光照明有限公司文件名称PCB检验规范本页更改序号版本号页码文件编号第5页共11页5.5.2锯齿毛边5.5．2．1须符合原PAD宽度之要求,且不可违反安全间距要求。5.5．