Cu包裹SiC复合粉体工艺的研究.pdf

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1、第32卷第4期硅酸盐学报VoI.32，No.42004年4月JOURNALOFTHECHINESECERAMICSOCIETYApriI，2004Cu包裹SiC复合粉体工艺的研究ll，2l2lll王海龙，张锐，王西科，郭景坤，许红亮，卢红霞，盛书红（l.郑州大学材料工程学院，郑州450002；2.中国科学院上海硅酸盐研究所，高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室，上海200050）摘要：选用工业生产的SiC粉，利用非均相沉淀法，将Cu均匀地包裹在SiC表面，得到了包裹均匀的Cu/SiC复合粉体。通过调节反应溶液的pH值控制SiC颗粒表面的zeta电位，解决包覆过程中颗粒团聚的问题。X射线

2、衍射分析表明：经过包覆反应能够得到大部分包裹着Cu相的SiC颗粒。SEM形貌观察分析表明：SiC颗粒的大小、形状均对包覆效果有影响，小的SiC颗粒比大的包覆效果好，球形颗粒比其他形貌的包覆效果好。关键词：铜；碳化硅；包裹；非均相沉淀中图分类号：TB333文献标识码：A文章编号：04545648（2004）04039804PREPARATIONOFCu/SiCCOMPOSITEPARTICLESBYCOATINGMETHODll，2l2lllWANGHailong，ZHANGRui，WANGXike，GUOJingkun，XUHongliang，LUHongxia，SHENGShuho

3、ng（l.DepartmentofMateriaIsEngineering，ZhengzhouUniversity，Zhengzhou450002；2.StateKeyLaboratoryofHighPerformanceCeramicsandSuperfineMicrostructure，ShanghaiInstituteofCeramics，ChineseAcademyofScience，Shanghai200050，China）Abstract：Cu/SiCcompositeparticIescoatedhomogeneousIywerepreparedbyheterogene

4、ousdepositionmethodusingindustriaISiCparticIes.ThegIomerationbetweenparticIeswereavoidedbycontroIIingzetapotentiaIofSiCparticIesthroughadjustingpHvaIuesofsoIution.TheparticIescoatedwerecharacterizedbySEMandXRDtechnigues.ItisfoundthatmostSiCparticIesobtainedarecoatedbyCucrystaIIite.Thecoatingstr

5、ucturewereaffectedbythesizeandshapeofSiCparticIes.FinerandsphericaISiCareeasiIycoatedthanIargerandirreguIarones.Keywords：copper；siIiconcarbide；coating；inhomogeneousdeposition金属陶瓷作为一种陶瓷金属复合材料既具有多材料科学研究者从优化陶瓷生产工艺入手，提出陶瓷材料的高强度、高硬度等优点，又具有金属材料了多种制备金属陶瓷复合材料的方法，其中制粉阶的韧性和可加工性，逐渐成为材料改性的有效方法段对于金属陶瓷复合材料的致

6、密性和相分散均匀性之一。可是，金属与陶瓷之间的界面结合性（包括：的影响尤为重要。采用包覆的方法制备复合陶瓷粉物理相容性和化学相容性）以及陶瓷相和金属相的体，可以改善分散特性，提高金属相/陶瓷相的均匀［l］分散均匀性始终限制着金属陶瓷的发展。因此，许混合程度，改善金属陶瓷界面结合性质，因此，包收稿日期：20030908。修改稿收到日期：2003l226。Receiveddate：20030908.Approveddate：2003l226.作者简介：王海龙（l977~），男，硕士。Biography：WANGHaiIon（gl977—），maIe，master.通讯联系人：张锐（l96

7、7~），男，博士，副教授。Correspondent：ZHANGRu（il967—），maIe，doctor，associateprofessor.E-mail：ll9whI@zzu.edu.cn第32卷第4期王海龙等：Cu包裹SiC复合粉体工艺的研究·399·覆型陶瓷粉体的研究成了近年来研究的热点。包覆粉体的Zeta电位。采用X射线衍射仪（D/max型陶瓷粉体不同于一般的复合粉体，包覆型陶瓷粉2550V，RigakuTokyo，Japan）测定粉体的相组