沉铜、电镀工序培训讲义

《沉铜、电镀工序培训讲义》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、工艺知识入职培训培训工序：沉铜、电镀铜工序培训讲师：崔正丹日期：2011年07月13日入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A目录1.工序原理、主要工艺流程2.工序主要设备与物料3.控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）4.工序安全生产要求、主要维护和保养5.工序常见质量缺陷、原因和对策6.交流提问第2页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A1.工序原理与工艺流程1.1沉铜工序原理与工艺流程1.1.1沉铜工序原理介绍化学镀铜：通常叫沉铜或孔化(英文：EletcrolessPlatingCopper，PTH）是实现印制板的层间电气互连，对绝缘基材表面进行金属化处理的制程。

2、化学铜第3页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A沉铜前的工艺第4页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A1.1.2沉铜工艺流程介绍：去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与披锋，清洗孔内钻屑及清洁板面，防止出现孔壁粗糙、铜瘤等其它品质缺陷。入板磨板(1)(2)加压水洗超声波浸洗高压旋转水柱洗摇摆高压水洗（WATERBLAST）干板组合出板（P2自动磨板机）高度调板厚感节器应器第5页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A化学沉铜：除胶/去钻污（Desmear）上板溶胀水洗(1)(2)除胶回收水洗顶喷水洗水洗中和超声波水洗水洗除油

3、水洗(1)(2)微蚀水洗浸酸水洗预浸活化水洗(1)(2)加速水洗沉铜水洗(1)(2)下板化学沉铜（PTH）第6页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A各工步工作原理去毛刺：通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。溶胀：溶胀环氧树脂，使其软化，保证高锰酸钾去钻污效果。除胶：利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解中和：去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。除胶前后孔壁状态对比第7页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A高锰酸钾再生除胶过程中，高锰酸钾逐渐被还原，氧化能力弱的锰酸钾以及不溶性

4、的二氧化锰浓度增大，使得溶解树脂的能力逐渐变低，同时生成的二氧化锰沉淀于槽内，易于附着于印制板上，而造成产品不良。所以，必须进行氧化再生。4KMnO+O+2HO→4KMnO+4KOH242242Mn6+-2e→2Mn7+4OH--4e→2HO+O↑H++e→1/2H222再生器截面示意图第8页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A各工步工作原理除油/整孔：清除板面之油污及其他杂质，同时调整孔壁，促进均匀之催化剂吸附。微蚀：除去铜面上的氧化物及其他杂质；微观粗化铜表面，增强铜面与电解铜的结合能力。浸酸：对微蚀后铜面上附着的铜粉进行清洁。除油/整孔后孔壁电荷变化示意图第9页入职

5、工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A各工步工作原理预浸：防止前工序清洗不良对催化剂之污染，润湿环氧树脂孔壁促进板对催化剂之吸附。活化：提供铜离子发生还原反应的初始活性粒子。加速：去除胶体钯微粒之胶体部分，露出起催化作用之钯晶核，保证化学镀铜层与孔壁的结合力。化学镀铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，在板面或孔壁上沉积一层化学铜。Sn(OH)4Sn(OH)4SnCl2Sn(OH)SnCl24水洗SnCl2Sn(OH)4PdSnCl2Sn(OH)SnCl42SnClSnCl2Sn(OH)42Sn(OH)4Sn(OH

6、)4活化加速沉铜PTH过程孔壁/板面微观状态变化第10页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A1.2电镀铜原理与工艺流程：1.2.1电镀铜原理电镀液主要成分：硫酸铜、硫酸、氯离子、电镀添加剂主要电极反应：+电源+阳极：Cu→Cu2++2e-阴极：Cu2++2e-→Cu-电流副反应：阳极：Cu→Cu++e-足够的酸度和氧气环境下：Cu2+Cu2+CuCu2Cu++2H++1/2O→2Cu2++HO22酸度不足时：阳极阴极Cu阳极Cu++HO→CuOH+HO222CuOH→Cu2O↓+H2O第11页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A电镀铜分类（按功能）板镀：电镀一层

7、薄铜（5-8µm），保护化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉。图形电镀：将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25µm），满足各线路额定的电流负载的需要。掩孔电镀：一次性将孔铜和面铜加厚到客户需求的厚度（20-25µm）。电镀填孔：将盲孔进行电镀铜的填充，实现盲孔的互联。第12页入职工艺知识培训讲义RD-CM-WI01S1A1.2.2电镀铜的主要工艺流程：图形电镀工艺：除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡层压开料→内层光成像→蚀刻→层压→钻孔钻孔→沉铜→