中国半导体设计行业

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1、热点报告（09-4号）中国半导体设计业的现况及展望2009.8.《目录》摘要1.IC设计企业的定位2.IC设计业的发展状况3.消费市场和政府政策4.IC设计企业的特点及面临的挑战5.应对策略及建议作者：钟星(ZhongXing)首席研究员林瑞明（LinRuiming）研究员审阅：权圣容(QuanShengrong)首席研究员《概要》中国经济的迅速发展过程中，半导体集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。然而，IC设计链条的整体实力相对微弱，成为整个产业的发展瓶颈，政府和企业都积极寻求着产业升级的途径。本文从产业价值链的

2、角度出发，通过比较全球范围内具优势地位的IC设计公司的经营模式，初步探讨中国IC设计业的空间和机遇。2001年以来，IC设计业的行业规模随着集成电路市场销售额的增长快速扩大。在从发展初期逐渐走向成熟的过程中，中国IC设计产业的地区群聚效应也日益凸现。长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内IC设计产业集中分布的地区，然而从行业整体来看，集中度还不高。人力资源的短缺仍是IC设计行业发展的最大瓶颈。政府对集成电路产业的政策支持主要靠税收优惠，制造业较受益，对设计业的支持有限。本文通过对中国行业领先的IC设计公司特点的总结，发现其在产品策略、研发上都以市场为导向，并且在经

3、营代工厂和投资方的关系方面积极活跃。与此同时，这些公司在其运营模式中面对的主要挑战表现为在上下游关系中的被动以及人才流动性的潜在风险。随着全球市场扩大，中国的IC设计产业走到了飞跃发展和停滞的岔路口。中国企业要想具备全球竞争力和成为全球领先企业，要注重最优化管理和发展领域的选择和集中，加强顾客及政府关系，提高人力资源管理水平。1.IC设计企业的定位§在半导体行业产业链中，IC设计业是附加值最高的环节-半导体产业价值链的形成是被区域性分工合作强化的ñ随着封装和测试被整合组件制造商(IDM)外包到亚洲之后，半导体产业链条初步呈现区域性分工的特点ñ20世纪80年代初期，由于各种硬件机

4、构的专用集成电路(ASIC)以及电子设计自动化(EDA)工具的产生，产业链上游的IC设计环节不再依附IDM，单独成为一个产业fabless，并在硅谷得以迅速发展ñ与此同时，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)等专门从事芯片代工(foundry)的企业成立，强化了IC制造和设计的分工ñ由于全球半导体业高度分工协作，优秀IC设计公司能够在全球范围内“共享”生产制造资源；随着市场和产业的变化，逐渐有Fabless与fabless结合、foundry集团与fabless系统厂结合，及VirtualIDM组织形式的概念提出-IC设计环节的所需的投资最低，但产品附加值最高ñ与IC封装测

5、试、IC制造不同，IC设计无厂房、无生产线，需要的固定资产投入量较少ñIC设计、封装、制造需要资金的比例大概为1：100：1000§比较全球范围内具优势地位的IC设计公司可以看出，不同的资源禀赋表现出领先型和后进型的不同经营模式（领先的）美国与（后进的）台湾地区IC设计公司经营模式的比较美国台湾地区市场策略专利技术产品化，建立在规格化、量产化、成本导市场经营的进入障碍，向、低利润的成熟市场竞获得明显甚至领先既有争；快速的技术跟随，进入服务的公司开发进度的市场与既有竞争者竞争市场先机，开创据独占性利润的新市场产品策略先进产品技术、规格，非新创产品、技术难度不具独占性高，市场进入障

6、碍不高技术能力直接切入主流技术、工系统整合能力艺超前开发面向未来几年的主流市场财务资源风险投资（venture创投基金；政府投资capital）-目前的半导体发展趋势中更重要的是产品的附加价值和衍生利润，系统整合能力的技术趋势日渐显著ñ系统集成带给全面半导体厂商的作用是，能通过一个整体解决方案解决许多半导体元件共同销售的问题，带动整体销量以及减少市场推广费用和环节等ñ联发科(MTK)的半导体开发设计能力未必赶得上其他前十大无线芯片厂商，但是依靠Turnkey平台化解决方案，提供给中小手机厂商最直接的服务，让其可以快速推出新产品，从而占据市场主动，成为发展最快的半导体厂商之一-I

7、C设计行业的进入门槛逐渐提高，企业选择领先模式经营将面临更大的困难ñ近年来IC产品整合的趋势推进了设计越来越走向系统单晶片SoC的发展，整体规划能力比电路设计及个别IP元器件的功能更加重要ñ同时，电子设计工具软件EDA的价格日渐提高；系统芯片开发所需要的功能模块IP成本、高阶制程，及晶圆制造等成本等使得IC设计成本水涨船高§中国IC设计企业总体产业化的程度有限，尚待参与全球半导体行业的分工合作-中国的IC设计企业在该行业全球的比重占不到6%，技术创新能力较弱-总体来看，中国IC设计公司规模很