中国半导体行业：晶圆代工行业如何缩短差距

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1、投资亮点在存储器价格上升，智能手机硬件升级，云计算快速发展，以及半导体公司合并等因素推动下，费城半导体指数从2016年1月到2018年9月总共上升133.9%，大幅跑赢标准普尔500指数（+50.2%）。但从SEMI公布月度数字来看，全球半导体销售额以及半导体设备月度出货额的同比增速都出现放缓趋势，反映全球半导体行业已经进入下行周期。图表1:费城半导体指数vs.半导体销售收入同比增速图表2:北美半导体设备制造商月度出货额增速放缓明显1,6001,4001,2001,00080060040030%Globalsemiconduc

2、torsalesgrowthYoYPhiladelphiaSemiconductorIndex25%20%15%10%5%0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%(美元十亿)20002013-092014-052015-012015-092016-052017-012017-092018-05-5%-10%2013-092014-092015-092016-092017-09-10.0%-20.0%北美半导体设备制造商出货额同比增长资料来源：万得资讯，资料来源：SEMI

3、，WSTS，展望未来，半导体代工行业的新需求主要来自于AI，5G等新应用。出于对速度、功耗的限制，芯片基本需要采用14nm以上工艺生产。目前台积电在14nm以上工艺节点处于垄断地位，格罗方德/联电等海外企业相继放弃14nm以上工艺研发，中芯国际、华虹集团则成为了少数继续投身14nm以上先进制程的公司。图表3:全球硅晶圆代工收入拆分（2017，按工艺节点）图表4:全球硅晶圆代工收入拆分（2017，按厂商）3%3%29%6%0%13%3%45%1<=28nm28nm-90nm>=90nm62%TSMCGlobalFoundri

4、esUMCSMICPowerchipHuaHongGroupTowerJazz26%资料来源：各晶圆代工厂商财报，资料来源：各晶圆代工厂商财报，推荐关注企业2303TT中芯国际6.904,63040.330.50.90.92.2-44%-29-45图表5:可比公司估值表WINDCompanyPriceM/CapsP/EP/BROE(%)EPSPricechangegrowthTICKER15-OctUSDmn2018E2019E2018E2019E2018E2018E3MYTD2330TT台积电230.50193,46016.9

5、14.93.63.222.33%31981HK联电13.355,36514.915.40.80.85.215%-22-65347TT世界57.303,03715.913.93.33.020.831%-17-101347HK华虹半导体13.461,90811.110.70.80.88.415%-52-16晶圆代工-平均19.817.11.91.711.8晶圆代工-中间值15.914.90.90.98.4资料来源：万得资讯，彭博资讯，，注：中芯国际及华虹半导体为中金覆盖，其余公司使用市场一致预期图表6:全球主要半导体代工厂商业绩回顾

6、及展望Ticker公司名称营业收入（百万美元）净利润（百万美元）20171Q182Q182018E2019E2020E20171Q182Q182018E2019E2020E2330TT台积电32,1338,4717,83433,46437,39641,66311,2803,0662,42811,50713,03614,829同比增长（%）9%12%11%4%12%11%9%9%11%2%13%14%981HK中芯国际3,1018318913,3533,8904,5061792952117122212同比增长（%）6%5%19%8

7、%16%16%-52%-58%42%-34%4%74%2303TT联电4,9081,2801,3055,0325,3465,441317116123361363432同比增长（%）7%6%5%3%6%2%23%58%77%14%1%19%5347TT世界先进8192192379341,0171,0801483948192220242同比增长（%）2%9%22%14%9%6%-14%6%47%30%14%10%1347HK华虹半导体8082102309201,0011,1511454046164170177同比增长（%）12%15

8、%16%14%9%15%13%18%33%13%4%4%资料来源：万得资讯，彭博资讯，，注：中芯国际及华虹半导体为中金覆盖，其余公司使用市场一致预期►台积电（TSMC）是全球最大的半导体代工企业。2017年全球市占率54%，其中在14nm及以上工艺处于绝对领先地