电极层外观缺陷及其原因分析.doc

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1、电极层外观缺陷及其原因分析在实际工产过稈屮，常常会出现电极层的外观缺陷，概括起来有以下几个方面：a起皮b龟裂c发黄d不平整产生以上缺陷的原因分析如下：a起皮出现起皮现象主要的原因有两方面o1.膜层印刷过厚。这样在膜层烘干、烧成得过稈屮，由于膜层的上下有机载体挥发速度有很大的差别，上面挥发较快，而下面挥发较慢，于是上面收缩要比下面快，致使膜层翘起起皮。如果厚度适当的话膜层上下载体的挥发速度并别就很小，就不容易起皮。2.烘干速度过快。烘干过程屮升温太快，致使有机载体在很短的时间内集中挥发，从而引起起皮现象。曾有过操作工为了增加产量，而私白将烘干隧道炉的推进速度加快，结果岀现起皮现象，将速度恢复正

2、常问题就得到解决，b龟裂印刷厚度的不均匀，局部有银浆的堆积，这样以来，在烘干、烧成的过程屮，堆积较厚的地方载体的挥发速度茅别引起收缩不均匀产生裂纹，发生龟裂。c发黄产生发黄的原因是在电极烧成的过穆屮，有机物质没有挥发干净，而使颜色发黄。导致有机物挥发不净的原因有两个方面:一方面，如果印刷时厚度不均，局部堆积过厚，在正常的烧成时间内过厚部分的有机物质就不能完全挥发，从而局部发黄。另一方血，如果烧成时间设计得太短，即使印刷较均匀，无局部堆积，有机物质也会在短时间内来不及挥发完全，同样也会产生发黄现象。解决发黄的方法是，增加烧成时间，使有机物能够充分挥发。对于已经烧成发黄的产品，可通过冋炉重烧一次

3、来解决。d不平整导致电极层不平整的原因除了浆料自身的流平性外，主要是印刷T艺造成，导致不平整的工艺因素有：印刷过程屮刮板压力不均匀、刮板运动速度不均匀、丝网与芯片的距离过大或过小。调整以上工艺因素可使缺陷消除。