SMT作业工艺讲义版日.doc

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1、一、SMT常用的工艺流程：1.纯表面组装工艺流程:1.1单面组装工艺流程:印刷锡膏元器件贴装回流焊接二、SMT表面组装技术常用元器件：1.矩形片状元件rectangularchipcomponent：两端无引线，有焊端，外型为薄片矩形。2.圆柱形表面组装器件MELF：两端无引线，有焊端的圆柱形表面贴装器件。3.小外形封装smalloutlinepackage(SOP)：小外形模压塑料封装，两侧具有翼形或J形引线的封装形式。4.小外形三极管smalloutlinetransistor（SOT）：采

2、用小外形封装的晶体管。5.小外形二极管smalloutlinediode（SOD）：采用小外形封装的二极管。6.小外形集成电路smalloutlineIC（SOIC）：指外引脚数不超过28脚的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种，其中翼形引线称SOL，J形引线称SOJ。7.收缩型小外形封装shrinksmalloutlinepackage（SSOP）：近似小外形封装，但宽度比小外形封装窄。8.芯片载体chipcarrier表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或

3、陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。9.塑封有引线芯片载体plasticleaerchipcarrier（PLCC）：四边具有J形短引线，典型间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外型有正方形和矩形两种。10.四边扁平封装器件qualflatpackage（QFP）：四边具有翼形短引线，间距有1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm。11.无引线陶瓷芯片载体leadlessceramicchipcarrier（LCCC

4、）：四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。12.微型塑封有引线芯片载体miniatureplasticleadedchipcarrier13.四边有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性。典型引脚间距为0.63mm。14.有引线陶瓷芯片载体leadedceramicchipcarrier（LDCC）近似无因县陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个的热循环性能增强。三、常用术语：1.翼形引线：从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。2.J形引线：从表

5、面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲，形似英文字母“J”。3.I型引线：从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90度，形似英文字母“I”。4.引脚间距：从表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。5.细间距器件：引脚间距不大于0.65mm的表面组装元器件，6.引脚共面性：指表面组装元器件引脚的垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0.1mm。四、锡膏：1.锡膏粘度：印膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴

6、涂粘度300-800普通SMD：500-900细间距SMD：700-1300150-3002.焊剂类型：RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性）、免清洗焊剂。3.粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。四种粒度等级锡膏类型小于1%颗粒尺寸至少80%颗粒尺寸最多10%颗粒尺寸1234＞150＞75＞45＞3875-15045-7520-4520-38＜20＜20＜20＜204.锡膏印刷工艺4.1一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2，对细间距的元器件应为0.5mg/m

7、m2。4.2锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。4.3锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对细间距错位不大于0.1mm。4.4工艺参数：a.刮板硬度：硬度60-90HS（肖氏硬度），一般为70HS。b.刮板形状：平型、菱型、角型。c.刮印角度：40-70度。d.印刷间隙：网版或漏板与印制板的间隙控制在0-2.5mm。e.印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。f.印刷速度：10-25mm/s。5.影响锡膏特性的重要参数:5.1粘度：粘度是焊膏的主要性能指标，影响

8、焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。5.2锡膏颗粒的形状、大小和分布：锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。5.3颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50μm左右。5.4下表为引脚间距和颗粒直径的关系：引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径μm75以下60以下50以下40以下