SMT基础工艺知识培训讲义全

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1、SMT基础工艺知识培训对象：All课时：Onehour授课：赵华平地点：嘉安达会议室HELLO！What'sSMT?SMT工艺流程焊料印刷贴装焊接检查返修常见SMT封装目录名词：SMT=SurfaceMountTechnology=电子电路表面贴装技术SMC/SMD=无引脚或短引脚表面组装元器件PCB=PrintedCircuitBoard=印制电路板释义：SMT是一种将SMC/SMD安装在PCB表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。优点：体积小，重量轻，密度高，功能强，速度快，可靠性高等。SMT是

2、一项复杂的系统工程，它涉及材料技术（基板材料、工艺材料），组装技术（贴放、焊接、清洗等），设计技术，测试技术，标准化，可靠性等多项学科的交叉、渗透。What'sSMT?我司SMT生产流程SMT工艺流程第一步焊料焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品质。对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、客户的需求等综合考虑。制程控制关键点：焊膏的存储环境、回温条件、搅拌条件、开罐使用的时限→详见下页锡粉Flu

3、x金属雾化、筛选后得到，由Sn、Ag、Cu组成由松香、活化剂、溶剂等组成，帮助焊接M705-GRN360(千住)SMT工艺流程焊料制程控制（Shine）项目制程参数要求存储存储温度0~10℃保存期限6个月回温回温环境室温回温时长2H停放时限24H搅拌搅拌条件密封搅拌时长3Min使用时限12H冷藏存储密封搅拌SMT工艺流程第二步印刷印刷机工作原理：全自动视觉印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当锡膏运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利的通过窗口印刷到

4、FPC焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。印刷对钢网的要求：模板基板的厚度及窗口尺寸的大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。制程控制关键点：刮刀压力、印刷速度、脱模速度、脱模长度、清洁频率、钢网厚度、钢网张力、锡膏厚度→详见下页环城自动化CP5全自动印刷机SMT工艺流程印刷制程控制（Shine）项目制程参数要求印刷机刮刀压力2~4kgf印刷速度20~65cm/Min脱模速度0.1mm/S脱模长度1~1.5mm清洁频率10SET/次钢网

5、钢网厚度0.08~0.1mm钢网张力35~50N/cm²锡膏厚度0.1±0.02mmREALZ3000A锡膏厚度测试仪张力计SMT工艺流程第三步贴装贴片机工作原理：贴片头从元件供应装置（带式送料器、托盘等）吸取元件，求出元件的中心后，将元件精确的贴装到经过编程并印好焊膏的基板上的贴片坐标上。贴装制程控制关键点：坏板标记、极性元件的贴装方向、贴装精度开机机器初始化自动定位进板与标记识别供料器选择与元件吸取吸嘴选择元器件检测与对准贴装吸嘴归位出板结束贴片机工作流程图JUKI(东京重机)KE系列SMT工艺流程第四步焊接ReflowSoldr

6、ing：通过重新熔化预先分配到FPC焊盘上的焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与FPC焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。从温度曲线分析回流焊的原理：当FPC进入预热区时，锡膏中的溶剂/气体蒸发，同时助焊剂润湿焊盘/元器件端头和引脚，锡膏软化/塌落/覆盖整个焊盘，将焊盘/元器件引脚与氧气隔离；FPC进入恒温区时，使FPC和元器件得到充分的预热，以防FPC突然进入焊接区升温过快而损坏FPC和元器件；当FPC进入焊接区时，温度迅速上升使锡膏达到熔融状态，液态焊锡对FPC的焊盘/元器件端头和引脚润湿/扩散/漫流或回流混合形成焊锡接点；FPC进入

7、冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊制程控制关键点：ReflowProfile（过程参数控制、回流温度曲线的效果、温度测量和温度曲线优化）→详见下页Profile的组成浩宝HS-0802热风8温区回流焊炉SMT工艺流程Profile制程界限（Shine）项目preheatslope(℃/sec)Timebetween150-185℃Timeabove220℃Peaktemperature(℃)条件0.8-2℃/sec40-50sec80-90sec240-265℃通用炉温设定参数参照表（Shine）自动一体线炉温设定参数参照表（Shin

8、e）上温区(℃)120±10140±10160±10180±10210±10225±5267±5240±10下温区(℃)120±10140±10160±10180±10210±10225±5267±5240±10链速70