SMT基础知识培训电子元件讲义g

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1、表面安装技术培训教材SMTTrainingCourse元器件知识讲义---QT:GeForce1级：介绍性课程内容1）SMT的定义2）SMT工艺、设备和品质目的：1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料2）了解SMT相关的元器件3）了解目前公司SMT的设备组成和功能4）了解SMT品质SMT的定义SMT=SurfaceMountTechnology表面贴装技术是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。SMT的定义表面贴装基板表面贴装工艺方法表面贴装图形设计表面贴装设备表面贴装元器件表面贴

2、装测试表面贴装工艺材料表面贴装技术的管理工程SMT的主要内容SMT工艺分类按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和混合（SMT和THT）贴装工艺；按线路板元件分布可分为：单面和双面工艺；按元件连接到PCB上的方法可分为：锡膏工艺制程与红胶工艺制程第一类表面贴装法-纯SMT贴装在PCB的单面或双面只使用表面贴装元件进行安装（纯SMT工艺制程）如右图—单面板为例第一类表面贴装工序接到生产任务单根据BOM表领料锡膏回温—印刷机印刷贴片机贴装炉前检验并过回流焊炉后目检-测试交下到工序装配第二类表面贴装法-单/双

3、面混装单/双面面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件第二类表面贴装法工序A面印焊锡膏A面贴装元件回流焊接插通孔元件焊接测试质量检查B面印锡膏B面贴装元件回流焊接质量检查表面贴装元器件分类表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。可分为：表面贴装元件（SMC=SurfaceMountComponent）表面贴装器件(SMD=SurfaceMountDevice)常见的表面

4、贴装元器件的分类:(1)、电阻类(Res):符号R单位：欧姆（Ω）贴片电阻、排电阻压敏电阻、温敏电阻(2)、电容类(Cap):符号C单位：法拉（F）贴片电容、钽电容、磁片电容电解电容等……(3)、电感类(IND):符号L单位：亨利（H)贴片叠层电感、贴片绕线电感色环电感、铁氧体电感(4)、二极管(DIO):符号D玻璃二极管、塑封二极管、发光二极管(5)、三极管(TRA):符号Q§T(6)、开关(KEY):符号SW拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):符号U§ICQFP、PLCC、SOP、BGA常见的电

5、子元器件的分类(续）:(8)、晶振(CRYSTAL):符号Y(9)、插座(JACK):符号J(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)常见的电子元器件的分类（续):电阻电阻:符号R基本单位:欧姆符号:Ω常用单位:千欧符号:KΩ兆欧符号:MΩ毫欧符号：MΩ单位换算关系:1MΩ＝1000KΩ=106Ω=109mΩ电阻（续）封装规格（尺寸）：英制/公制0402/10050603/16080805/20121206/32161210/32252010/5025例：1206=1.2i

6、nch*0.6inch=3.2mm*1.6mm电阻的作用：分压、分流、限流料盘直径和般为7Inch（Φ=178mm）误差值代码：B:+/-0.1%C:+/-0.25%D:+/-0.5%F:+/-1%G:+/-2%H:+/-1%J:+/-5%K:+/-10%M:+/-20%N:+/-30%Z:-20/+80%料盘识别方法：TYPE:元件类型、品名LOT：生产批号QTY:数量P/N:元件编号DATE:日期DES.:元件描述电容:符号C基本单位:皮法符号:pF（电解电容基本单位为微法）常用单位:法拉符号:F毫法符

7、号:mF微法符号:μF纳法符号:nF单位换算关系:1F＝10×103mF=10×106μF＝10×109nF＝10×1012pF电容值换算方法同电阻电容电容常见电容误差与耐压值代码表电容极性识别方法陶瓷电容：无极性基本单位：pF(3)、电感:基本单位:亨利符号:H常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=10×103mH=10×106μH=10×109nH电感的单位及换算方法:3:常见元件在PCB板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印:电阻元件代号元件位置(2)、二极管的丝印：元件位置

8、元件位号二极管负极标识3:常见元件在PCB板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图元件代号元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印(4)、贴片IC的丝印:IC代号IC方向标识元件位置元件位置IC第一脚标示IC第一脚标示3:常见元件在PCB板上的丝印(5)、晶振的丝印:晶振标识元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印4:常见电子元件误差及耐压表示方法(1)、误差字母识别法:CDJKMZ±0.25pF±0.5pF±5%±10%