SMT管理及生产设备、生产工艺讲义

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3、879份资料报告名字：指导老师：班级：时间：目录第一章SMT生产设备1.1涂敷设备涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。1.1.1印刷设备用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。1．印刷机的基本结构无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。1

4、.1.2点涂设备点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。点胶机可分为手动和自动，手动点胶机用于实验或小批量生产，自动点胶机用于大批量生产。1.点胶头点胶头根据分配泵不同可分为时间/压力式、螺旋泵式、活塞泵式、喷射泵式。2.点胶机常规技术参数点胶量的大小、点胶压力（背压）、针头大小、针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等。1.2贴片设备

5、贴片机主要可分为高速机和泛用机（多功能贴片机）。高速贴片机主要贴装片式元件，而泛用机贴装精度高，主要用于贴装大规模的集成电路芯片。1.2.1贴片机的基本结构主要是由机架、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/Ө伺服、定位系统、光学识别系统、贴片头、供料器、传感器和计算机操作系统等组成。1.贴片头系统贴片头的发展是贴片机进步的标志，贴片机已由早期的单头、机械对中发展到多头、光学对中。贴片头的整个系统可以分为贴片头和吸嘴。贴片头可以分为：固定式单头、固定式多头、旋转式多头（水平旋转式/转塔式、垂直方向旋

6、转式/转盘式）。而吸嘴是拾取和贴放的工具，它是贴片头的心脏。1.供料器供料器又称喂料器，其作用是将片式SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头，以方便贴片头吸嘴并准确拾取，根据SMC/SMD包装的不同，供料器分为带状供料器、管状供料器、散装供料器、盘状供料器。3.贴片机的X、Y、Z/Ө轴定位系统贴片机定位系统可分为：X，Y定位系统、Z轴定位系统、Z轴的旋转定位。4.贴片机的传感系统贴片机安装有多种传感器，主要有：压力传感器、负压传感器、位置传感器、图像传感器、激光传感器、区域传感器、贴片头压力

7、传感器。5.贴片机的技术参数贴片机相关技术参数中，贴片精度，速度及适应性是贴片机三个重要特性。1.3焊接设备目前SMT焊接方法主要有回流焊和波峰焊，因此主要焊接设备是回流炉和波峰焊接机。1.3.1回流炉回流炉1的回流炉是SMT组装中主要焊接设备。回流炉种类

8、有很多，对PCB整体加热有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外热风回流炉、气相回流炉等；对PCB局部加热的有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流炉等。1.3.2波峰焊接机波峰焊接机就是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传动链上，经某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，而实现焊点焊接的焊接设备。可分为单波峰焊接机和双波峰焊接机。1.4检测设备常见检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测。目视检查主要采用放大镜、双