smt生产工艺问题

《smt生产工艺问题》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、SMT生产工艺100问SMT生产工艺100问1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？湿度是多少？　　答：温度：25±3℃湿度：40%-70%2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？　　答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是多少？　　答：Sn/Pb合金,63/37183℃4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？　　答：锡粉和助焊剂5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？　　答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度

2、氧化6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？　　答：体积之比约为1:1,重量之比约为9:17、锡膏的取用有什么原则？　　答：先进先出8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？　　答：回温、搅拌SMT生产工艺100问9、钢板常见的制作方法有哪些？　　答：蚀刻、激光、电铸10、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思是什么？　　答：表面粘着（或贴装）技术11、ESD的全称是Electro-stati

3、cdischarge,中文意思是什么？　　答：静电放电12、回流焊一般可分为几个区？答预热区均温区回流区冷却区13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu，其合金的比例是多少及熔点温度为多少　　答：96.5/3.0/0.5217℃;14、湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少？　　答：10％-20％15、常用的SMT钢板的材质是什么？　　答：不锈钢SMT生产工艺100问16、常用的被动元器件(PassiveDevices)和主动元器件(ActiveDevices)有哪些？　　答：

4、被动元器件：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等17、常用的SMT钢板的厚度是多少？　　答：0.15mm(或0.12mm)，或具体依产品确定厚度18、静电电荷产生的种类有哪些？静电电荷对电子工业的影响有哪些？　　答：种类有：摩擦、分离、感应、静电传导等　　　　静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽19、英制尺寸长x宽0603等于多少？公制尺寸长x宽3216等于多少？　　答：长x宽0603=0.06inch*0.0

5、3inch，长x宽3216=3.2mm*1.6mm20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为多少？　　答:阻值为56R21、ECN中文全称是什么？此文件必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效文件！　　答:工程变更通知单SMT生产工艺100问22、５S的具体内容分别为哪些？　　答：整理、整顿、清扫、清洁、素养23、PCB为什么要进行真空包装？　　答：目的是防尘及防潮24、机器更换物料时，需对照什么？答：1.对照旧料盘与新料盘的料号2.对照旧料盘与新料盘

6、的规格3.对照旧料盘与新料盘的误差值与耐压值25、品质“三不政策”是什么？　　答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品26、QC七大手法中鱼骨图查原因中４M1H分别是哪些？　　答：（中文）:人、机器、物料、方法、环境27、ISO9001是什么体系？ISO14001是什么体系？答：ISO9001是质量管理体系。ISO14001是环境管理体系。SMT生产工艺100问28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温？　　答：目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利于印刷。如果不回温则在PCBＡ进Ref

7、low后易产生锡珠29、HS50机器可贴哪些元器件？答：电阻、电容、SOP16、PLCC28、SOT-23、SOT-89、二极管等；30、SMT中PCB定位方式有哪些？　　答：机械孔定位双夹边定位板边定位真空定位31、丝印（符号）为272的电阻，阻值是多少？，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是什么？　　答：阻值是2700Ω即2.7K，4.8MΩ的电阻的符号（丝印）是48532、BGA本体上的丝印包含哪些信息？　　答：厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等33、208

8、pinQFP的pitch为多少？　　答:0.5mm34、QC七大手法是哪几种？　　答:统计分析表、数据分层法、排列图（柏拉图）、因果分析图（又称鱼骨图）、直方图、散布图、控制图SMT生产工艺100问35、SOP的中文意思是什么？其文件为提供正确的作业标准。　　答：作业指导书36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用？　　答：进行化学清洗动作37、SMT手贴作业时，需要注意哪些？　　答：1.所手贴的物料需组长和QC量测及确认2.填写手补单3.手贴时需确认是否为有极性的物料4.对手贴的PCB