SMT组装生产工艺流程

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1、SMT组装生产工艺流程1ScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程2PCB3通常在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板（PCB，PrintedCircuieBoard）。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路

2、径。单面/多层PCB4在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径。双面PCB板的区别双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。多层

3、板为了增加可以布线的面积，多层多层板板用上了更多单或双面的布线板。术语和定义5摘录：IPC-A-610E电子组件的可接受性主⾯（A面）：总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件面或焊接终止面）。辅⾯（B面）：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面）。单面表面组装工艺流程（一）8设计工艺简单，实现的功能相对比较简单。比如简单功能电路工艺流程：丝印焊膏贴片回流焊接检测返修印刷锡贴装元件再流焊单面表面

4、组装工艺流程（二）9印刷锡贴装元件加热固化波峰焊工艺流程：丝印红胶贴片加热固化波峰焊检测返修10工艺流程：插件波峰焊检测返修THT生产工艺流程插件波峰焊双面表面组装工艺流程11工艺流程：B面丝印焊膏贴片回流焊接翻转PCBA面丝印焊膏贴片回流焊接检测返修翻转贴装元件印刷锡再流焊印刷锡贴装元件再流焊12工艺流程：丝印焊膏贴片回流焊接插件波峰焊检测返修SMC和THC在同一面（单面混合安装工艺）插件印刷锡贴装元件再流焊波峰焊13SMC和THC不在同一面（单面混合安装工艺）工艺流程：丝印红胶贴片红胶固化翻板插件波峰焊检测返修印刷锡贴

5、装元件波峰焊翻板插件插件14THC在A面，A/B两面都有SMC（双面混合安装工艺）工艺流程：丝印焊膏贴片回流焊接翻板丝印红胶贴片固化翻板插件波峰焊检测波峰焊翻板插件印刷锡贴装元件再流焊翻板印红胶贴片固化15回流焊比波峰焊的优越性：1、波峰焊需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，回流焊受到的热冲击小；2、只需要在焊盘上施加焊料，用户能控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；3、有自定位效应，即当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时

6、，能在润湿力和表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置；4、焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能准确地保证焊料的组分；5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接；6、工艺简单，修板的工作量小，节省人力、电力、材料；16注意：在印制板的同一面，禁止采用先回流焊、后THC进行波峰焊的工艺流程。单面混装PCB双面混装PCB单面混装PCB