SMT生产线组装工艺流程与静电保护

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1、SMT生产线组装工艺流程与静电保护青春是属于我们的一曲飞扬的旋律。101SMT组装类型02分析线路板组装类型，以及相同点与不同点03线路板的工艺流程，并说明这样设计工艺流程的原因04静电的产生及危害05静电的防护主要内容2SMT组装类型单面混装双面混装全表面组装3单面混合组装：表面组装元器件（SMC/SMD)与通孔插装元件THC在PCB的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。4双面混合组装：SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时SMC/SMD也可分布在PCB的双面。5图（1）（SMC/SMD)与通孔插装元件在PCB的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。即为为单面

2、混装。图（2）SMC/SMD和THC混合分布在PCB的同一面，即为双面混装。图（3）SMC/SMD也可分布在PCB的双面。即为双面混装。图（4）在PCB上只有SMC/SMD而无THC，且在一面，即为单面表面组装。图（5）SMC/SMD分布在板子两面，即为双面表面组装。8五种线路板组装的相同点与不同点相同：都可进行波峰焊接（贴片元件需涂有粘结剂）；板子B面不可有插装元件，均为贴片元件.不同点：图一单面混装，与其他线路板组装比较，不管元器件分布在板子任何一面，焊接点均在同一面；图四、五全表面组装，板子两面均为贴片元件，无插装元件；图二、图三与图一相比较，他们的焊点可分布在板子

3、两面。9图（3）双面混装工艺流程：来料检测——组装开始——PCBA面涂敷焊膏——贴装SMIC——焊锡膏烘干——再流焊接——插装THC引线打弯——翻板——B面涂敷粘结剂——贴装SMC——粘结剂固化——翻板——波峰焊接——清洗——最终检测1011SMC后贴法来料检测——组装开始——A面插THC——翻版——B面涂粘结剂——贴SMC——粘结剂固化——翻板——波峰焊接——清洗——最终检测SMC先贴法来料检测——组装开始——B面涂粘结剂——贴SMC——粘结剂固化——翻板——A面插THC——波峰焊接——清洗——最终检测12来料检测——组装开始——电路板A面涂敷焊锡膏——涂敷粘结剂——贴

4、装SMD——焊锡膏烘干粘结剂固化——再流焊接——清洗——翻板——电路板B面涂敷焊锡膏——贴装SMD——焊锡膏烘干——再流焊接——清洗——最终检测。1314静电是如何产生的？静电，是处于静止状态的电荷。一个原子中质子和电子数应当是相等的，此时对外不表现带电。不同的物质自身具有的电子能量不等。当不同物质接触时，其中的电子在能量作用下会相互渗透。当不同物质突然分开时，相互渗透的电荷留在物体上造成物体的电子质子数不等，对外就表现出带（静）电。所以静电产生都有一个不同物质接触-分离的过程，如果物质的导电性能很差，电荷得不到释放，就形成静电。15（1）接触摩擦起电。静电能量除了取决于

5、物质本身外，还与材料表面的清洁程度、环境条件、接触压力、光洁程度、表面大小及摩擦分离速度等有关。(2)剥离起电。当相互密切结合的物体剥离时，会引起电荷的分离，出现分离物体双方带电的现象，称为剥离起电（3）断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。（4）高速运动中的物体带电。物体在高速运动时，其表面会因与空气的摩擦而带电。16静电的危害1718常用静电防护器材电子产品生产过程使用的防静电器材可归纳为人体静电防护系统、防静电地坪、防静电操作系统和特殊用品。1、人体静电防护系统人体静电防护系统，包括防静电的腕带、工作服、鞋袜、帽和手套等，这种

6、整体的防护系统兼具静电泄漏与屏蔽功能。2、防静电地坪防静电地坪的使用目的是为了有效将人体静电通过地面尽快的泄放于大地，同时也能泄放设备、工作上的静电以及因移动操作而不宜使用腕带的人体静电。193、防静电操作系统防静电台垫。操作台面均设有防静电台垫。防静电包装袋。一切包装SMA或器件的塑料袋均应为防静电袋。防静电物流车。用于运送器件、组件的专用物流车，应具备防静电功能，特别是橡胶轮，应用防静电橡胶轮。防静电工具。特别是电烙铁、吸锡枪等应具有防静电功能。总之，一切与SMA器件相接触的物体，包括高速运动的空间都应有防静电措施。20电子整机作业过程中的静电保护1、生产线内的防静电

7、设施生产线内的防静电设施要求如下：应有独立地线，并与防雷线分开；地线可靠，并有完整的静电泄露系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一般温度控制在23-27℃，湿度为60%-70%（RH）；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。2、生产过程的防静电（1）车间外的接地系统每一年检测一次，电阻要求在2Ω以下。地板、桌垫接地系统每6个月测试一次，接地电阻为0。机器与地线之间的电阻为1MΩ。21车间内的温度、湿度每天测两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。任何人进入生产车间之前必须穿好防静电工作服、鞋袜。贴装过程中，需要手拿