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3、9份资料一.概述.1.SMT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势.SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件2.特点A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。C．装配密度高，速度快。二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下：印刷线路板DEK印刷
4、锡浆：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265印刷锡浆机)NITTO贴片机：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO多元件高速贴片机)TENRYU贴片机：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机)HELLER回流炉:热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉)炉后检查：检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查)等待插机三．工艺简介。1.锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。１.1基本原理。以一定的压力及速度，用金属或
5、橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183OC.步骤为：送入线路板线路板光学定位（对基准点）印刷锡浆送出线路板图示：刮刀锡浆钢网(厚0.15MM)顶针线路板(PCB)1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.一般地,主要检查以下的项目:少锡短路无锡浆偏位印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。主要的控制方法为过程技术员监控锡浆
6、的厚度，如太厚，易产生QFPIC短路或锡珠。如太薄，易产生假焊或少锡。1.3要达到好的印刷品质,必须具备以下几点:(OKMCO选用原则)A．好的印刷钢网:钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方，容易引起短路。如果钢网太薄。或开口尺寸太小，印刷在线路板上的锡浆份量就会太少，容易引起少锡，假焊，元件偏移等问题。制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法.激光制造的钢网孔壁
7、开口上大下小,光滑度好，孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差，,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。一般地，对使用QFPIC(间距为:0.5mm)的线路板,宜采用激光钢网，钢网厚度为：0.15mm。QFPIC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改.对于无QFPIC,可采用厚度为0.2mm的激光钢网.B.选择合适的锡浆：粘度及颗粒大小
8、合适，…………粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC短路的现象.粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象.C.印刷刮刀的选择.一般地，对印刷有QFPIC(间距为:0.5mm)的激光钢网，采用金属刮刀,保证印刷后的QFP位的锡浆轮廓轻晰。对于无QFPIC的激光钢网,采用红色的橡胶刮刀.D.主要印刷参数设置合适:印刷速度,印刷压力,分离速度…….印刷的速度及压力影响印刷锡浆的品质.通常需要综
