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1、焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板319压板（可做289.609）压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。在WHMENU/SetupLeadFrame/DeviceHeight中02支架为2200左右支架高度分为03/04支架为3600左右09支架为4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。微调要在WHMENU/DeviceDependentOffset/Adjus
2、t/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。三.调步进.在WHMENU/FineAdjust/Adjustindexeroffset中出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。首先在TeachProgram下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。输入参考
3、点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）DIE1②正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR了。0leadPRpattern先做LEADPR①②相同1Adjustimage2Searchpattern3Templ
4、ate4把十字线放到此处来调节1，3，4做PR4changegradec5changelens6autosettingenable蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1正常芯片DIE1①可以做PAD正中心，DIE1②点可以做PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE60V可以不用输入几条线)接着，要把AUTOTEACHWIRE/4PRSUPPORTMODE由BOTH改称NONE然后再写
5、线，在0.GETBONDPOINT记住,CHANGEBONDON当中的几个名词:DIE0为LEAD,DIE1……N为芯片,GND为接地线写完后,请退到TEACHPROGRAM下若是蓝白光产品,把8.MULTIPLESEARCH由NO改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH,把2STEP&REPEAT由NONE改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列.按顺
6、序,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F115密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除,就是C1,接着可以修改参数了,可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了.自动焊线机调整参数的分析1.调整轨道6.WHMENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：6.WHMENU/0.SETUPLEADFAME/4.DEVICEHIGHT对于
7、支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。2.调整料盒（左料盒与右料盒）6.WHMENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST中，3项，4项，5项，6项等。此四项是调整左右料盒的Y向、Z向参数。3.步进的调整6.WHMENU/3.FINEADJUST此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。4.BSOB、BBOS调整3.PARAMETERS/1.B
8、ASEPARAMETER/B.MORE/2.BSOBWIRECONTRL和4.BBOSWIRECONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为：4.WIREPARAMETERS/5.DEITBSOB/BBOSCONTRL在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式。5.弧度的调整3.PARAMETERS/7.LOOPADJUST此菜单
