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时间:2020-04-14
《含硅芳炔树脂的固化及其复合材料性能-论文.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、杨丽等:含硅芳炔树脂的固化及其复合材料性能绝缘材料2015,48(3)含硅芳炔树脂的固化及其复合材料性能杨丽,沈烨,袁荞龙,黄发荣,杜磊(华东理工大学材料科学与与工程学院,特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237)摘要:通过溶液法在含硅芳炔树脂fPsA)中加入催化剂乙酰丙酮镍和三苯基膦,制备了碳纤维增强PSA复合材料(T700CF/PSA),研究PSA树脂的热自聚固化和催化固化反应动力学、固化树脂的热性能和复合材料的弯曲性能。结果表明:PSA中加入催化剂可降低其固化温度,初始表观活化能下降,但后期固化表观活化能提
2、高。加入催化剂后的PSA的热稳定性略高于未加催化剂的PSA,800℃氮气氛围中残留率达88%。单向碳纤维T700CF增强PSA基复合材料室温下的弯曲强度为1805MPa,弯曲模量为149GPa,300℃下弯曲强度和弯曲模量的保留率分别为73%和93%,其玻璃化转变温度高于500℃。T700CF增强含催化剂的PSA基复合材料的弯曲模量提高,但室温下弯曲强度略有降低。关键词:含硅芳炔树脂;催化;固化;热性能;弯曲性能中图分类号:TM215.92文献标志码:A文章编号:1009.9239(2015)03.0018.06CuringProce
3、ss0fSilic0n—cOntainingPolyarylethyleneandProoertiesofItsCompositeYangLi,ShenYe,YuanQiaolong,HuangFarong,DuLei(KeyLaboratoryforSpeciallyFunctionalPolymersandRelatedTechnologyofMinistryofEducation,SchoolofMaterialsScienceandEngineering,EastChinaUniversityofScienceandTechn
4、ology,Shanghai200237,China)Abstract:Acarbonfiber(CF)reinforcedsilicon-conminingpolyarylethylene(T700CF/PSA)compositewaspreparedbyaddingnickelacetylacetonateandtriphenylphosphinecatalystinthePSAsolutionthroughSO-lutionmethod.Thecun‘ngkineticsofPSAwithcatalystandcatalyst—
5、free,thethermalpropertyofthecuredPSA,andtheflexuralpropertyoftheT700CF/PSAcompositewerestudied.TheresultsshowthattheadditionofcatalystcouldmakethecuringtemperatureofPSAanditsapparentactiveenergy(丘)intheearlycuringstagedecrease.butits丘inthelatecuringstageincrease.Thether
6、malstabilityofthecatalyst—addedPSAislittlehigherthanthatofthecatalyst·freePSA,anditsresiduerateinN2attains88%.TheflexuralstrengthandmodulusoftheT700CF/PSAcompositeatroomtemperatureare1805MPaand149GPa,theretentionrateofflexuralstrengthandmodulusat300℃are73%and93%,respect
7、ively,anditsglasstransitiontemperatureishigherthan500℃.TheflexuralmodulusofT700CF/PSAcompositewithcatalystincreases,butitsflexuralstrengthatroomtemperaturedecreasesalittle.Keywords:silicon—containingpolyarylethylene;catalyst;curing;thermalproperty;flexuralproperty0引言出一种
8、由二乙炔基苯环化聚合而成的高残炭率聚为解决酚醛树脂作为热防护材料存在烧蚀行芳基乙炔(PAA)口。】。PAA是一种高度交联的芳环为易变且不稳定的缺陷Ⅲ,在20世纪50年代末研发聚合物,残炭率高,玻璃化转变温度高,吸湿性低,
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