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《耐高温复合材料论文含端乙焕基硅-氮树脂及其复合材料的研究.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、till耐高温复合材料论文：含端乙焕基硅/氮树脂及其复合材料的研【屮文摘要】随着航空航天领域的发展，对耐高温复合材料提出了更高的要求，硅/氮树脂作为性能优异的耐高温复合材料基体树脂，越来越受到科研工作者的重视,这种树脂可用作制备陶瓷前驱体、陶瓷纤维、橡胶添加剂等。本课题将乙烘基引入硅氮烷分子结构中，合成了一系列含乙烘基硅氮烷，使其既具有良好的耐热性，又具备较好的复合材料成型工艺性能。本文通过三氯硅烷、四氯硅烷与3-乙烘基苯胺反应，制备了三种含端乙烘基硅氮烷单体：甲基-三(3-乙烘苯胺)基硅烷(MTEAS)、苯基-三(3-
2、乙快苯胺)基硅烷(PTEAS)和四(3-乙怏苯胺)基硅烷(TEAS)；并通过质谱、红外光谱、核磁共振氢谱、核磁共振碳谱等对其结构进行了表征，同时研究了其固化反应动力学，并对其固化物的耐热性进行了研究。结果表明：在氮气氛围中,MTEAS的Td5为510°C,900°C下的质量保留率为75.6%;PTEAS的Td5为540°C,900°C下的质量保留率为79.6%;TEAS的Td5为607°C,900°C下的质量保留率为85.9%o通过双(N—
3、uj乙烘基苯基邻苯二甲酰亚胺)M(DAIE)对其进行改性，制得复合材料基体树脂。
4、用TEAS-DAIE与玻璃纤维复合制得复合材料，并研究了该复合材料的耐热性、力学性能、介电性能、吸水性、断面形貌等。研究结果表明：复合材料常温下的弯曲强度为385.7MPa,240°C下的弯曲强度达到373.IMPa,保留率为96.7%,复合材料的玻璃化转变温度362.5°C,常温下材料在水中浸泡96小时，其吸水率为1.06%,介电常数仁)为3.95,介电损耗角正切值(tan6)为5.73X10-3。【英文摘要】Withthedevelopmentofaviationtechnology,betterheat-resis
5、tantresinsarerequired・Asakindofoutstandingheat-resistantmaterial,silazaneisbeingfocusedonmoreandmorebythescientists,whichcanbeusedtogetprecursorofceramic,ceramicfiber,additiveofrubber,etc・Inthissubjectacetenylwasintroducedintosilazanetosynthesizeaseriesofacetenyl
6、-silazanewithbetterheatresistanceandprocessabi1ity,whichprovidedconvenienceasthematrixresinofheat-resistantcomposites・Inthispaper,threetypesofsi1azanemonomerscontainingterminalalkynylgroups:methyl-tri(3-ethylphenyl-amino)silanes(MTEAS),phenyl-tri(3~ethy1phenyl-am
7、ino)silanes(卩TEAS)andtetra~tri(3-ethylpheny]-amino)si1anes(TEAS),whosestructureswerelatercharacterizedusingMS、FTIR>1H-NMRand13C—NMRspectroscopy,weresynthesizedfromthereactionoftrichlorosilaneandtetrachlorosilanewith3-ethynylaniline.Thecuringreactiondynamicsofthes
8、ilazaneswerealsostudied.TheTGAresultsshowthat,intheatmosphereofnitrogen,Td5forMTEAS,PTEASandTEASwere510°C,540°Cand607°Crespectivelyandthemassreservedrateforthethreesilazanesat900°Cwere75.6%,79.6%and85.9%respectively.Di[(N-m-acetenylphenyl)phthalimide]ether(DATE)w
9、asusedtomodifytetra(3-ethylphenyl-amino)-silanes(TEAS)andobtaintheresin(TEAS-DAIE)asthematrixresinofcomposite・Theheatresistance,mechanicalstrength,dielectricpr
