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时间:2020-04-02
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1、………………⋯⋯⋯⋯⋯Summarization&Comment⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯综述与FPC的最新技术动向评论……………………………………………………………………………………………蔡积庆编译摘要概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。关键词挠性印制板(FPC)弯曲性安装技术环境友好型FPCNewlyTechnologyTrendofFPCCaiJiqingAbstractThispaperdescribesthenewlytechnologytrendofFPCinvolvinghighdensityFPC,de
2、flection,multilayerFPC,mountingtechnologyandenvironmentfriendlytypeFPCetc.Keywordsflexibleprintedcircuit(FPC)deflectionmountingtechnologyenvironmentfriendlytypeFPC1前言2高密度FPC随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和目前FPC的制造方法一般采用减成法(substractDVD记录器等数字家电制品的量产化,这些制品内type),以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一(CCL,
3、coppercladlaminate)为出发材料,依次经过般用作主板之间的跨接线,然而近年来由于保持反复贴膜(感光性干膜),与负片掩膜位置重合以后曝光、弯曲的驱动器功能的需要,多层化布线密度的提高,显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组厚度一般为25mm,要求高弯曲特性的设计时可以采等,使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化,迫用12.5mm的聚酰亚胺膜,另一方面,线路导体的铜切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的箔厚度根据间距而使用35mm、17.5mm、12mm、9mm、要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向,FPC
4、5mm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂的开发状况和今后的课题等加以叙述。溶解铜箔的工艺,导体宽度与高度之比(aspect)越大,工艺越难以稳定,因此铜箔越薄越有利。为了兼顾高弯曲性和精细间距化,FPC的厚度将会愈来愈薄。近年来图形的最小节距,一般100mm的单面板为50mm以下,一般200mm的双面板为100mm以下。采……用薄的CCL生产FPC时,不会发生折断和损伤等不24……………良品的量产工程设计非常重要,尤其是搬运传送等处理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时,由于导体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注图1对于FPC的技术要求和用途PrintedCircuitI
5、nformation印制电路信息2005No.1………………⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯Summarization&Comment⋯⋯⋯⋯⋯意,尤其要留意由于导体电阻增大而引起的电压下降或者温度上升。双面板的表面(F面)和背面(B面)的铜箔间综导通是必要的,一般以贯通孔(TH,through-hole)工述艺和激光导通孔(LVH,laserviahole)工艺为主流。与在TH工艺中,采用双面铜箔的状态,经过钻孔贯通评CCL,在孔壁上镀Cu而获得层间导通。在LVH工艺论…………………………………………………………………………………………中,采用蚀剂法除去F面铜箔的孔部铜箔以后
6、,仅仅在聚酰亚胺膜上使用激光钻孔,然后与TH工艺同样施行孔内壁上镀Cu而获得层间导通。照片1表示了TH工艺和LVH工艺的截面状态。LVH工艺中使用激图2减成法/半加成法工程比较光钻孔有利于实现小径化,尤其是如果仅仅在F面镀3弯曲性Cu而获得层间导通,那么B面铜箔可以维持极薄,有FPC最大特点的弯曲性(耐折性)随着使用环境或利于形成精细线图形。采用TH工艺的孔径为0.3mm,者使用方法的变化而出现了新的课题。高弯曲性FPC采用LVH工艺的孔径为0.1mm。不过最近有了很大的用于音频或者PC的CD/DVD/HDD的检验(传感)头进步,采用TH工艺的孔径为0.1mm,采用LVH工艺(pick-u
7、phand),但是随着汽车导航系统(carnvigation的孔径为0.05mm。system)等的普及,车载用途迅速增加。与家庭环境相比,车载环境经受严酷的高温状态,特别是HDD装置的自身驱动而产生的温度上升可达60℃,因此在这种包括环境温度在内的高温状态下要求FPC具有优良的弯曲特性。为了进行HDD检拾头用的FPC的弯曲性评价,采用反复弯曲实验的情况较多。图3表示了反复弯曲实验方法。把试样固定在支持板和可动板上,采用
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