FPC的最新技术动向.pdf

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1、………………⋯⋯⋯⋯⋯Summarization&Comment⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯综述与FPC的最新技术动向评论……………………………………………………………………………………………蔡积庆编译摘要概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。关键词挠性印制板（FPC）弯曲性安装技术环境友好型FPCNewlyTechnologyTrendofFPCCaiJiqingAbstractThispaperdescribesthenewlytechnologytrendofFPCinvolvinghighdensityFPC,de

2、flection,multilayerFPC,mountingtechnologyandenvironmentfriendlytypeFPCetc.Keywordsflexibleprintedcircuit(FPC)deflectionmountingtechnologyenvironmentfriendlytypeFPC1前言2高密度FPC随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和目前FPC的制造方法一般采用减成法（substractDVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内type），以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一（CCL，

3、coppercladlaminate）为出发材料，依次经过般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复贴膜（感光性干膜），与负片掩膜位置重合以后曝光、弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组厚度一般为25mm，要求高弯曲特性的设计时可以采等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫用12.5mm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的箔厚度根据间距而使用35mm、17.5mm、12mm、9mm、要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC

4、5mm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂的开发状况和今后的课题等加以叙述。溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比（aspect）越大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈薄。近年来图形的最小节距，一般100mm的单面板为50mm以下，一般200mm的双面板为100mm以下。采……用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不24……………良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注图1对于FPC的技术要求和用途PrintedCircuitI

5、nformation印制电路信息2005No.1………………⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯Summarization&Comment⋯⋯⋯⋯⋯意，尤其要留意由于导体电阻增大而引起的电压下降或者温度上升。双面板的表面（F面）和背面（B面）的铜箔间综导通是必要的，一般以贯通孔（TH，through-hole）工述艺和激光导通孔（LVH，laserviahole）工艺为主流。与在TH工艺中，采用双面铜箔的状态，经过钻孔贯通评CCL，在孔壁上镀Cu而获得层间导通。在LVH工艺论…………………………………………………………………………………………中，采用蚀剂法除去F面铜箔的孔部铜箔以后

6、，仅仅在聚酰亚胺膜上使用激光钻孔，然后与TH工艺同样施行孔内壁上镀Cu而获得层间导通。照片1表示了TH工艺和LVH工艺的截面状态。LVH工艺中使用激图2减成法/半加成法工程比较光钻孔有利于实现小径化，尤其是如果仅仅在F面镀3弯曲性Cu而获得层间导通，那么B面铜箔可以维持极薄，有FPC最大特点的弯曲性（耐折性）随着使用环境或利于形成精细线图形。采用TH工艺的孔径为0.3mm，者使用方法的变化而出现了新的课题。高弯曲性FPC采用LVH工艺的孔径为0.1mm。不过最近有了很大的用于音频或者PC的CD/DVD/HDD的检验（传感）头进步，采用TH工艺的孔径为0.1mm，采用LVH工艺（pick-u

7、phand），但是随着汽车导航系统（carnvigation的孔径为0.05mm。system）等的普及，车载用途迅速增加。与家庭环境相比，车载环境经受严酷的高温状态，特别是HDD装置的自身驱动而产生的温度上升可达60℃，因此在这种包括环境温度在内的高温状态下要求FPC具有优良的弯曲特性。为了进行HDD检拾头用的FPC的弯曲性评价，采用反复弯曲实验的情况较多。图3表示了反复弯曲实验方法。把试样固定在支持板和可动板上，采用