PCB表面处理技术的最新动向

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1、■■■■■一羔警PCB表面处理技术的最新动向蔡积庆编译(江苏南京210018)摘要概述了PcB表面处理技术的最新动向：PcB制造工艺和特性；铜和树脂的粘结；微细图形电镀；堆积导通孔构造和无芯积层板；化学镀铜用催化剂等。关键词贯通孔电镀工艺；积层工艺；平滑铜表面上的粘结；微细图形形成；堆积导通孔和填充导通孔中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009．0096(2009)5一O039—o7NewTrend0fPCBSurfaceneatmentTechn0l0gy(jJi—qtngAbstractTllisp叩erdescesnewly仃endofPCBsuce仃ea廿ne

2、nttecl111OlOgy：manufactu】gpmcessandchamcteristicsOfPCB，adhesiOnbeeenCuandresin，finepattemplating，stackedViaconstmctiOnaJ1dcorelessbuild-upboard，catalystforelectrolesscopperplatingetc．KeywOrdspIatedthrI)ughhOIepr0cess：bu_ld-upp0cess：adhesiVenessOnfIatc0ppersur1_ace：finepatternf0rmatjOn：filIedv

3、iaandstackedvia足器件路线图等要求的以电性能为主的各种特性，()前言电子信息通信设备(以下称电子设备)的发展势多层板制造技术中的铜线路关联技术至关重要。头不减，为了满足高功能、高速化和小型轻量化的要1半导体路线图的变化及其对PcB和封装求，以LsI半导体为首的许多电子元件的高性能化、的影响高集成化和高密度化等年年都有发展。其中为了支每年由ITRS(Interuationa1TechnologRoadm印撑、连接和安装这些电子元件乃至实现设备的功能，)rSemic0nductors)发表以半导体芯片为中心的未来PCB的高密度化必不可少。在最近的数字化潮流中，技术动向，

4、其中也记载了关于封装基板的PCB动向。电子设备的安装广泛使用多层板。根据设备的高速化因为它预测到未来约5年～1O年的动向，所以可供今和高性能化要求，为了实现LsI和PCB的高速高密度后参考之用。表1记载了2007年和2013年关于半导体安装，广泛使用高密度微细线路和高多层化，采用无芯片和PCB的变化预测比较。由表1可知，芯片的集铅化的高温焊料还需要耐热性。PcB还要求更高的可成度大幅度增加，线路宽度变小，针数增加，封装靠性。这些都对多层板的制造有很大影响。的针数大幅度增加。但是由于封装的大小几乎没有多层板的制造过程中，与铜和树脂的关系很变化，封装基板和PcB的线宽／间隙、孔径和节

5、距变大，多数情况下依存于铜的表面处理技术。为了满得更加微细。PrintedCircuitInf0rn1ation印制电路信息20D9~0，5⋯⋯⋯．．．形转移；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；2PcB的构造和工艺表2表示了多层板布线规则的现状和未来预测。抗蚀层形成曝光线宽要求10m以下，未来预计需要5m线宽。显影、蚀刻、剥离表2PCB的布线规则亘瑟嚣瑟亘竺一盟积层编制积层层压粘结垫—6Nc孔舡掩i孔内洗净膜底l去活污片I催化一化学镀铜图形电镀法l全加成法l半加成法l·外层图形制制造工程1·外层图形制I造工程造工程I全板电镀铜卜形成耐镀层化学镀铜抗蚀剂形成形成抗

6、蚀层曝光卜曝光显影曝光显影卜图形电镀铜显影蚀刻耐镀层剥离多层板是通过z方向上连接绝缘基板的内外面抗蚀剂剥离蚀刻化学镀铜方向的导体线路而制造的。面方向的导体形成是通阻焊剂形成工程过铜箔的蚀刻、铜箔和镀层的蚀刻和镀而制造的，一阻焊剂形成一曝光z方向的连接最普及的工艺有贯通孔电镀法和积层一显影一固化法，分别如图l和图2所示。图3表示了利用积层法处理、外形加工卜-一导体图形表面处理制造的PCB的截面，图3中板中央的芯部是采用贯v．槽加工外形加工通孔电镀法制造的。纵观PCB的制造工艺，覆铜箔成品检查l导通检查、电气检查板中的铜箔与树脂的粘结，积层中的熔融树脂与内外观检查尺寸检查层图形的粘结

7、，电镀中的包括化学镀铜的前处理在抽样检查、试样检查出厂l内的各种工程、电镀工程、表面图形制造中的蚀刻过程等都与铜的表面处理密切相关。这些工程是图1贯通孔电镀多层板的制造工艺PCB制造的中枢工程，对可靠性的影响很大。因此3PcB的必要特性下面以铜箔和铜镀层等相关技术和可靠性为中心加3．1电性能以介绍。因为PCB是主要的电子部件，所以要求严格的；⋯⋯⋯⋯PtedcircL¨tInf0rmation印制电路信息2D09№．5图2积层多层板的制造工艺重要。Zn的值取决于信号的导体宽度、厚