pcb不同表面处理的优缺点

《pcb不同表面处理的优缺点》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、嘉立创www.sz-jlc.pwPCB不同表面处理的优缺点　线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点，以供参考！      1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。　　喷锡的优点：　　-->较长的存储时间　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)　　-->适合无铅焊接　　-->工艺成熟　　-->成本低　　-->适合目视检查和电测　　喷锡的弱点：　　-->不适合

2、线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。　　2.OSP(有机保护膜)　　OSP的优点：　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)嘉立创www.sz-jlc.pw　　-->成本低，环境友好。　　OSP弱点：　　-->回流焊次数的限制(多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2

3、次没有问题)　　-->不适合压接技术，线绑定。　　-->目视检测和电测不方便。　　-->SMT时需要N2气保护。　　-->SMT返工不适合。　　-->存储条件要求高。　　3.化学银　　化学银是比较好的表面处理工艺。　　化学银的优点：　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.　　-->表面非常平整　　-->适合非常精细的线路。　　-->成本低。　　化学银的弱点：　　-->存储条件要求高，容易污染。　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。　　-

4、->电测也是问题　　4.化学锡：嘉立创www.sz-jlc.pw　　化学锡是最铜锡置换的反应。　　化学锡优点：　　-->适合水平线生产。　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。　　-->非常好的平整度，适合SMT。　　弱点：　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。　　-->不适合接触开关设计　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。　　-->多次焊接时，最好N2气保护。　　-->电测也是问题。　　5.化学镍金(ENIG)　　化镍金是应用比较大

5、的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。　　化镍金优点：　　-->适合无铅焊接。　　-->表面非常平整，适合SMT。　　-->通孔也可以上化镍金。　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。　　-->适合电测试。　　-->适合开关接触设计。嘉立创www.sz-jlc.pw　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。　　6.电镀镍金　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍

6、金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。　　电镀镍金优点：　　-->较长的存储时间>12个月。　　-->适合接触开关设计和金线绑定。　　-->适合电测试　　弱点：　　-->较高的成本，金比较厚。　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。　　-->电镀表面均匀性问题。　　-->电镀的镍金没有包住线的边。　　-->不适合铝线绑定。　　7.镍钯金

7、(ENEPIG)　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。　　优点：　　-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。　　-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。嘉立创www.sz-jlc.pw　　-->长的存储时间。　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。　　弱点：　　-->制程复杂。控制难。　　-->在PCB领域应用历史短。