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1、2010年5月西安石油大学学报(自然科学版)May2010第25卷第3期JournalofXianShiyouUniversity(NaturalScienceEdition)Vo1.25No.3文章编号:1673-064X(2010)03-0082-03VxWorks下驱动程序设计强新建,田泽,淮治华(1.西安石油大学计算机学院,陕西西安710065;2.中国航空计算技术研究所,陕西西安710068)摘要:VxWorks下设备驱动程序的设计一直是嵌入式系统应用中的热点.介绍了VxWorks下标准设备驱动及其原理,阐述了驱动程序的开发流程,给出了在Flash上实现TrueFFS的具
2、体方法,包括驱动程序的编写、识别和系统配置.用实例对TrueFFS的性能进行了分析.关键词:实时操作系统;驱动程序;TrueFFS中图分类号:TP311.52文献标识码:A美国风河公司的VxWorks实时操作系统,因具硬件无关部分有抢占式调度、中断延迟小、系统内核可剪裁等特应用工具点,在嵌入式应用领域内占据重要地位,使其在军事、航天、通信、工业控制等诸多方面应用十分广泛⋯.在嵌入式系统应用中,出于成本、尺寸、功能雾囤謇等方而考虑,广泛应用定制硬件,这样就要求用户自lllI己开发硬件的驱动程序.设备驱动本身与操作系统l』l』的相关性特别密切,因此驱动程序开发不仅要求开发者对操作系统有
3、深入的了解,还要对硬件体系具有相当的了解,所以难度较大.本文分析了Vxworks的设备驱动程序机理和开发流程,介绍了TrueFFSI豳囟驱动程序的开发,对TrueFFS的性能进行了分析和比较.图1VxWorks与BSP的层次关系完成,BSP中的驱动程序管理特定目标环境中的设1驱动程序和VxWorks的关系备,对其进行控制和初始化.在VxWorks中,BSP向应用程序必须通过驱动程序才能与硬件进行数VxWorks提供与硬件环境的接口,负责完成加电时据通信,而驱动程序的编写与操作系统密切相关.的硬件初始化,为VxWorks访问硬件驱动程序提供BSP(BoardSupportPacket
4、)即板级支持包,它与设备支持,将VxWorks中与硬件有关以及与硬件无关的驱动程序的编写密切相关J.BSP与VxWorks的主软件进行集成.在BSP中,包括了源代码、头文件、要关系可以用图1描述.Make文件、派生文件以及二进制驱动程序模块】.从图1可以看出,驱动系统硬件的工作由BSP但BSP并不是硬件驱动程序.在VxWorks中,硬件收稿日期:2009—11-15基金项目:陕西省自然科学基础研究计划项目“低功耗NOC的核心技术研究”(编号:2007F21);微电子预研专项项目(编号:513080105101);微电子预研重点基金项目(编号:9140A160107061)作者简介:
5、强新建(1969一),男,讲师,学士,主要从事嵌入式开发与应用研究.强新建等:VxWorks下驱动程序设计一83一驱动程序被分为2类,即通用的和BSP专用的.通过程.用的驱动程序管理可以在不同的目标环境之间移动3TrueFFS的实现设备,例如网卡.而VxWorks具有的开放式结构和对工业标准的支持,使得开发者只需做较少的工作Tornado的TrneFFS是和VxWorks兼容的一种即可设计出有效的、适合于不同用户要求的系统.在M—SystemsFlite实现方式,它为种类繁多的flash开发BSP时,不仅要对BSP专用的驱动程序提供完存储设备提供了统一的块设备接口,并且具有可重全的
6、支持,还需要将通用的设备驱动程序集成在一入、线程安全的特点,支持大多数流行的CPU构架.起.因此,在编写设备驱动程序的实现时,可以根有了Tornado的TrueFFS,应用程序对flash存储设据具体情况将其放在BSP中合适的位置.备的读写就好象它们对拥有MS—DOS文件系统的磁碟设备的操作一样.2驱动程序开发流程如图2所示,TrueFFS由核心层(CoreLayer)和2.1模板文件3个功能层,即翻译层(TranslationLayer),MTD层开发驱动程序可以从模板文件或者现有驱动程(MemoryTechnologyDriversLayer),Socket层(Sock—序开始
7、,建议使用模板文件设计驱动程序,若使用现etLayer)组成有的文件通常会引入其他驱动程序代码的很多问aos—I核心层I题,WindRiver为所有类别的驱动程序提供了模板文件.l翻译层I2.2模板描述IMrD层I将芯片资料手册中对该芯片的介绍性文字拷贝ISoeket~I到模块的描述部分,然后再加上一段文字详细描述图2TrueFFS层结构布局这个驱动程序是如何工作的,驱动程序对芯片的哪核心层:核心层主要起相互连接其他各层的功些部分进行了控制,以及驱动程序所支持的操作模
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