PCB加工基础知识.ppt

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1、PCB加工基础知识ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider第一章PCB基础知识ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider1、印制电路板的名称印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。2、印制电路板的发展印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺。1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连。接下来到1

2、960年出现了多层板，1990年出现了积层多层板。一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider3、印制电路板常用基材印制电路板常用基材可以分为：单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）和多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）。常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：A、玻璃纤维布，B、环氧树脂，C、铜箔。在整个印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方

3、面的功能；PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。4、印制电路板分类从分类上来讲，印制电路板有以下几种分类方式：按用途分类，PCB分为民用、工业用和军事用几类；按基材分类，PCB分为纸基、玻璃布基、合成纤维、陶瓷基底和金属芯基等；按结构分类 ：PCB分为刚性板、挠性板和刚挠结合板；每种里面又细分为单面板、双面板和多层板。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider5、印制电路板的加工流程印制电路板的加工流程比较长，通常来讲，双面板常规的加工流程为：1、覆铜板下料；2、钻孔；

4、3、沉铜；4、电镀加厚；5、外层图形；6、图形电镀；7、外层蚀刻；8、外层检验；9、阻焊印刷、字符；10、表面涂覆；11、铣外形；12、电测试；13、成品检验；14、终审；15、包装出货；多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、后面的加工流程与双面板后续的加工流程相同。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider第二章PCB加工流程ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutio

5、nProvider2.1、下料目的依制工程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。下料工序的主要原物料为基板和锯片。基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜箔厚度可分为H/H、1oz/1oz、2oz/2oz等种类。注意事项为避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理；考虑伸缩影响，裁切板送下工序前进行烘烤；另外裁切须注意机械方向一致的原则。控制要点1、芯板与半固化片下料：规格与型号、常规料与高Tg料、过期料与正常料、物料供应商、材料经纬向、烘板温度与烘板

6、时间（抽湿温度与抽湿时间）。2、铜箔下料：铜箔要比对应的半固化片大出一定尺寸、裁切刀的锋利程度。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意前处理贴膜曝光显影内层蚀刻2.2、内层图形目的利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为：前处理利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示：ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider贴膜将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜。曝光经光源作用将原始底片上的图

7、像转移到感光底板上，主要原物料为底片。曝光时透光部分发生光聚合反应，不透光的部分不发生反应；曝光前UV光干膜曝光后ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider显影用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。显影前显影后ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider2.3、内层蚀刻目的利用药液将显影后露出的铜蚀掉，然后利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层剥掉，露出铜层，形成内层线路图形。主要原物料为蚀刻药液。蚀刻前去膜后蚀刻

8、后ShennanCircuitsCo.