《PCB加工基础》PPT课件.ppt

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1、PCB加工基础主要内容PCB的分类PCB加工常用材料PCB加工过程特殊工艺PCB成本影响因素PCB常见缺陷何为PCB及其作用一、何为PCB及其作用印制电路板(PCB:PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板,简称印制板。所谓印制电路板是指:在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘,以实现元器件间的电气连接的组装板。印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件,即支撑和互连两大作用。主要内容PCB加工常用材料PCB加工过程特殊工艺PCB成本影响因素PCB常见缺陷

2、PCB的分类何为PCB及其作用二、PCB的分类印制板目前分类还没有统一的方式,目前以传统习惯一般有四种方式:1、以用途分类电视机用印制板民用印制板电子玩具用印制板(消费类)VCD用印制板通讯用印制板工业印制板仪器用印制板(装备类)控制台印制板军用印制板二、PCB的分类2、以基材分类环氧纸基印制板(FR-3)纸基印制板酚醛纸基印制板(FR-1、FR-2)环氧玻璃布基印制板(FR-4)玻璃布基印制板聚四氟乙烯玻璃布基印制板(PTFE)耐高温环氧树脂玻璃布基印制板(FR-5)特殊型印制板金属基印制板(铝基板)陶

3、瓷基印制板(陶瓷板)环氧合成纤维印制板聚脂合成纤维印制板—玻纤非织布、玻纤布聚脂树脂板(CRM-7)纸玻纤布环氧印制板(CEM-1)玻纤非织布、玻纤布环氧树脂板(CEM-3)合成纤维印制板二、PCB的分类3、以结构分类双面板刚性印制板单面板多层板挠性印制板单面板双面板多层板刚挠结合板二、PCB的分类4、以表面处理分类HASL(热风整平)ENIG(化学镍金)OSP(有机可焊性保护膜)ENIG+OSPImmersionTin(化学锡)ImmersionSilver(化学银)ENEPIG(化学镍钯金)全板镀金E

4、NIGHASLOSP主要内容PCB的分类PCB加工过程特殊工艺PCB成本影响因素PCB常见缺陷何为PCB及其作用何为PCB及其作用PCB加工常用材料三、PCB加工常用材料双面PCB用基材:双面覆铜板单面PCB用基材:单面覆铜板多层PCB用基材:铜箔、半固化片、芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔覆铜板半固化片三、PCB加工常用材料3.1PCB用基材的分类:1、按增强材料不同(最常用的分类方法)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材

5、(RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型(UL94-HB级)基板三、PCB加工常用材料3.2环氧玻纤布基板主要组成:玻纤布型号:7628、2116、1080等环氧树脂(Resin)铜箔(Copper):电解铜箔压延铜箔(主要应用在挠性覆铜板上)玻纤布PCB切片三、PCB加工常用材料3.3半固化片(Prepreg):半固化片主要有两种用途,一是直接用于压制覆铜板;另一种

6、用于多层板的压合。它其实是覆铜板在制作过程中的半成品。在覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并有A态烘干至B态(B态是指高分子化合物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可熔状态),通常称为半固化片。多层板压合时,在高温高压条件下B态转变为C态。常见的半固化片规格:型号10802116L2116A2116H15007628L7628A7628H7628M厚度mil344.55677.59.38三、PCB加工常用材料3.4基材常见性能:1)介质常数Dk(DielectricConstant)Vp(信号传播速率

7、)=C(光速)/εr(周围介质相对电容率)εr也就是介电常数Dk,当εr越高时信号传播速率越慢。2)介质损耗Df(DisspationFactor)PL=k*f*DfPL:信号传播损失,k:常数,f:信号频率,Df:介质损耗Df对高频信号影响更加明显,尤其是射频信号,如天线的阵子一般选用PTFE这种低损耗的材料。三、PCB加工常用材料3.4基材常见性能:3)热膨胀系数CTE(CoefficientofThermalExpansion)PCB在X.Y方向的CTE约为12~15ppm/℃左右,但板厚Z方向由于

8、没有约束,一般CTE在55~60ppm/℃左右。CTE对产品的可靠性有重要的影响,CTE不匹配常常会造成器件引脚焊点断裂,从而导致功能失效。BGA蠕变疲劳裂纹三、PCB加工常用材料3.4基材常见性能:4)玻璃化转变温度Tg树脂的特性随温度发生改变,常温时为一种玻璃状固体,但超过一定温度时会变成弹性固体,称为玻璃态转化。此时的热膨胀系数(CTE)高出平时数倍,可能会造成PTH孔壁的断裂,使PCB发生失效。NormalTg:130

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