《pcb基础知识》ppt课件

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1、PCB基础知识印制电路板的概念和功能1、印制电路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制电路板的英文简写:PCB3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用印制电路板发展简史印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960年出现了多层板；1990年出现了积层多层板；随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到

2、了蓬勃发展。印制电路板分类?PCB分类结构硬度性能孔的导通状态表面制作单面板双面板多层板硬板软板软硬板埋孔板盲孔板通孔板喷锡板镀金板沉金板ENTEK板碳油板金手指板沉锡板沉银板PCB分类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。B.以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid-FlexPCBC.以结构分a.单面板b.双面板c

3、.多层板D.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制电路板常用基材?常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分：?A、玻璃纤维布?B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）PCB常用化学品（三酸二碱一铜）H2SO4--硫酸(含量98%）HNO3--硝酸（含量68%）HCL--盐酸（含量36%）Na

4、OH--氢氧化钠（烧碱）Na2CO3--碳酸钠（纯碱）CuSO4·5H2O--五水硫酸铜常用化学品纯度等级GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机标准样品，要求纯度≥99.8%AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥99.7%CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度≥99.5%工业级；一般工业应用。MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理化参数、法律法规等方面信息的综合性文件常用单位面积：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2长度：

5、1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin体积：1L=1000ml=1000cm3压力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为准。常用单位电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，1ASD=9.29ASF.电量：AH—安培·小时，AMIN—安培·分钟例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1

6、FT2，SR面电镀面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？CR面电流：20×1×10=200A.SR面电流：20×2×10=400A.光剂消耗量：(20×1×10+20×2×10)×75/60×100/500=150ml常用单位浓度：铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？5000*120ML/l=600000ml=600L铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添

7、加五水硫酸铜数量为多少？5000*60g/L=300000g=300kg铜缸开缸须配置50ppmCL-，缸体积为5000L,须添加36%浓度盐酸数量为多少？5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4%（W/W)NaOH，缸体积为500L,须添加NaOH数量为多少？500*4%=20kg常用单位洁净度：洁净房洁净度要求：内层线路/外层线路/阻焊设计为1万级，层压设计为10万级。洁净房温湿度要求：温度22±2℃，湿度：55±5%.我司洁净度定义：采用美制单位标准，以每立方英尺中>=0.5μm之微尘粒子

8、数目，以10的幂次方表示。制作流程:双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成