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1、PCBA(组装)基础知识简介11PCBA(组装)的主要工序主要内容软钎焊焊接基础知识辅助材料基础知识及应用常见缺陷可能形成的原因及对策23421.0PCB组装的主要工序1.1.PCBA是PrintedCircuitBoardAssemble的简称，一般翻译成电路板组件，简单的说就是安装了元器件的电路板。它是由PCB、元器件和电子辅料等通过一定的组合而形成的组件。辅料PCB元器件PCBA31.2.PCBA(组装)的主要组装形式目前,1,2型多用于电源板或通信背板等．3,4,５型已较为常见于电脑板，DVD主板，MP4等较为复杂的产品．41.3.元件表面贴
2、装（SMT）工序表面贴装工序，是指通过回流焊炉熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,从而实现与表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气的连接，属于一种软钎焊工艺。它适合于所有种类表面组装元器件的焊接。SMT主要的工序有锡膏印刷、元器件贴片和回流焊接三部分。印刷机贴片机再流焊焊接炉51.3.1.锡浆印刷工位1.3.1.1.此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成；1.3.1.2.锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷到电路印制板上指定位置，再通过元件的贴片及再流焊来实现对电子元器件的焊接；锡浆印刷机锡浆61.3.2.1.
3、此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机构成；1.3.2.2.电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置，再通过再流焊来实现对电子元器件的焊接；1.3.2.3.元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机；高(中)速贴装机：主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件．泛用贴装机：主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件．1.3.2.元器件贴装工位元件贴装机71.3.3.再流焊焊接工位1.3.3.1.此工位主要是由再流焊焊接设备构成；1.3.3.2.电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将
4、贴装好元件的PCB经过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊接；1.3.3.3.再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式.再流焊焊接炉8SMT生产线典型手机SMT生产线91.4.波峰焊焊接工序波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的焊接,是一种软钎焊焊接工艺。波峰焊的主要步骤有：元器件进行成型、元器件插件或贴装、通过焊料波峰进行焊接和冷却。(即先将成型后的元件按要求插装在PCB上，再将装载了元器件的PCB在传送
5、装置的带动下进入波峰焊接系统中，首先进行助焊剂的喷雾，之后PCB进入预热区进行预热，再进行波峰焊接，冷却后就完成了波峰焊接的基本流程)101.4.1.元器件的预成型和插件1.4.1.1.此工位的主要工作是:对某些必要的元器件必要的进行预成型、使加工后的元器件满足贴装,插件和波峰焊接.元器件原型加工后元器件和插件后PCB111.4.2.波峰焊焊接1.4.2.1.此工位的主要工作是:即先将成型后的元器件按要求插装在PCB相应的位置上,再将装载了元器件的PCB在传送装置的带动下进入波峰焊接系统中，首先进行助焊剂的喷雾,之后PCB进入预热区进行预热,再进行波
6、峰焊接,冷却后就完成了波峰焊接的基本流程.波峰焊焊接炉121.5.手工焊焊接工序此工序是指由操作者利用相应的焊接工具,辅助材料和操作方法,将元器件焊接到电路板上指定位置.此工序(位)主要是由焊接工具,辅助材料,电路板(PCB)和元器件而构成的.131.5.1.手工焊焊接技术(1)长期以来，从事电子产品生产的人们总结了焊接的四要素：即材料、工具，方式方法和操作者，而最主要的是操作者的技能，对于初学者来讲，即要了解基本焊接理论知识，又要掌握熟练的操作技能，才能确保焊点的焊接质量。1.5.1.1.电烙铁的握法a）反握法:用整只手握紧烙铁,虎口靠近导线,拳眼
7、靠近烙铁头.一般用于焊接较大部件的焊接时采用这种握法.b）正握法:是指采用四指握住烙铁,大拇指压在烙铁柄上,指向烙铁头方向,拳眼靠近导线.这种握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作.c）握笔法:是指采用手形类似握笔.这种方法动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于小功率烙铁的操作,一般适合用于电路板上元器件的焊接.141.5.1.2.焊锡丝的两种握持方法方法1:运用左手的拇指、食指和小指夹住焊锡丝,另外两个手指配合,就能把焊锡丝连续向前送进,适合用于连续焊接的场合.方法2:只使用拇指和食指拿住焊丝送锡,不能连续送进焊锡丝.经常使用电烙铁进行焊接的操作者,一
8、般是把成卷的焊锡丝截成一尺长（30cm）左右的一段后进行操作.151.5.2.手工焊焊接技术(2)1.5.2
