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1、PCB制作简介MadeBy:Jack.Liu制作：D3-QA-ISO刘宏伟Aug20,2000,Guangzhou目录1.PCB简介2.制作流程总图3.内层制作4.外层制作PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。单面板双面板多层板硬板软板软硬板明孔板暗孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板镀金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求Constructure结构依板的层数分类的几种板的例图SinglesidedDoubleside
2、d(PTH)Multilayer(PTH)内容简介PART1喷锡双面板的制作PART2多层板制作简介(仅简述内层板的制作）第一部分喷锡双面板制作工艺概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板，典型工艺：BoardCutting;Baking/开料；焗板MiddleInspection/中检SolderMask/湿绿油ComponentMark/白字HAL/喷锡Profiling外形加工FQCFA终检Drilling/钻房Pressing压板PTH;PP/沉铜；板面电镀Dry/Film/干菲林PatternPlating/图形电镀Etching/蚀刻PrepregManufacturi
3、ngP片制作GlassFabricCloth玻璃纤维布RawMaterial原材料EpoxyResin环氧树脂Activator催化剂Hardener硬化剂DrippingTreating含浸处理Half-HardenP烘干成半固化树脂片Store,Cooling,keep入仓，冷冻，保存LaminateFabrication层压板制作TypeofPrepregP片型号举例：AS76284U44518T1A拉生产玻璃布型号8421树脂2019年Q,R,S,T,U,V,W分别代表2019~2019年环氧树脂含量为44%生产月份当天生产卷号原料供应为上海20号(A~Z代表每月1~26号，2
4、7~31分别用7,8,9,0表示一号配方1.BoardCutting开料依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板)铝:散热铜膜:提供导电层底板:防钻头受损三种尺寸的板料：36"×48";48"×48";42"×48"CopperFoil铜膜Laminate板料啤圆角,磨板边,打字唛,钉板生产厂为D3厂.(3表示D3厂,B表示BGA板，P表示软性板)生产板（Q表示样板）双面板读双面板的编号版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1…)3P20116A0啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产
5、板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。钉板：将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动，造成钻咀断。生产型号举例：2.Drilling钻孔在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图孔板料铝DrillingTool钻孔工具PCB成品，例如：WetFilm/绿油Annualring锡圈V-Cut/V坑ScreenMarks白字PAD/焊锡盘ProductionNumber生产型号3C6013C6013C6013P20196A0GoldenFinger/金手指（1）黄菲林GⅡ(线路菲
6、林）3P20196A03C6013C6013C6013C601（3）白字菲林（2）绿油菲林制作线路版至少需要以下三种菲林：3.PTH/PanelPlating沉铜/板面电镀用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜。PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜PanelPlating/板面电镀板料沉铜/板面电镀剖面图PanelPlating板面电镀在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。4.Dry/Film干菲林铜层菲林（感光材料）GⅡ菲林曝光前半成品分解图在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。Dry/Film干菲
7、林曝光菲林菲林Conductor线路黄菲林曝光菲林曝光冲板未曝光干菲林剖面图冲板后的半成品：Dry/Film干菲林铜P片菲林线路褪菲林后露出的铜线路通孔内壁铜5.PatternPlating图形电镀5.1在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）。沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图5.2TinPlating镀锡沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层镀锡图电后镀锡半成品分解图镀铜和镀锡有截面图(1)镀
