多层PCB加工工艺简介.ppt

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1、多层PCB加工工艺介绍PCB分类按层数分：单、双面板和多层板；按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider下料内层图形/蚀刻冲槽/冲孔内层检验棕化/配板层压外层钻靶铣边钻孔孔化电镀外层图形/蚀刻外层检验阻焊/字符表面涂覆外形电测试成品检验终审包装ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider资料处理将GerberRS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统

2、进行处理；完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider主要原材料芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”；半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用；铜箔，油墨等等。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider下料目的：切割成适当的大小，满足加工的需求；原料尺寸：36”×48”、40”×48”、42”×48”；过程：烘烤、切割、磨边。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCB

3、SolutionProvider内层图形/蚀刻目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider冲槽/冲孔形状：方槽、圆孔；目的：对于多层板起到定位对位的作用。内层检验设备：AOI检验设备（激光、白光）；目的：检查板面的表观缺陷。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider棕化目的：提高内层铜箔与半固化片的接合力；分类：黑化、棕化、白棕化。配板目的：将内层

4、图形的芯板重叠在一起，组成多层板；方式：方槽定位、圆销定位、Bonding、铆钉定位。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider层压设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热；目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。X光钻靶目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证后工序加工时的定位精度。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProviderPTH目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用；去钻污方法：

5、高锰酸钾、Plasma等。钻孔设备分类：机械钻孔、激光钻孔；目的：在PCB板上钻固定位置和大小的孔，实现各层之间互连互通。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider外层图形/蚀刻目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。电镀设备：全板电镀、图形电镀；目的：让孔内镀上一层厚度约20～30um的铜，实现各层间的互连互通。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider外层检验目的：检查板面

6、线条、焊盘等上的表观缺陷。设备：AOI检测设备（白光）。阻抗测试目的：保证满足客户阻抗控制要求。设备：PolarTDRShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider表面涂覆目的：保护铜面、增加可焊性；分类：热风整平、OSP、化学镍金、化学锡、化学银等。丝印阻焊目的：保护电路板、阻止非焊点上焊料、美观；分类：阻焊油墨、字符油墨、碳油、蓝胶等。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider电测试（ET）目的：测试产品内线路网络连接状况；设备：通用针床、专用针

7、床、飞针等。外形加工目的：加工成客户要求的外观形状及尺寸；分类：铣外形、V刻、金手指倒角、冲压成形等。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider成品检验目的：保证外观上没有缺陷；检查项目：阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。终审目的：汇总各种检测信息并进行核对，生成提交给客户的出货报告。包装目的：保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider