pcb 加工基础知识

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1、PCB加工基础知识本文由tatsuya117贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。PCB加工基础知识研发部ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider第一章PCB基础知识ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider1、印制电路板的名称印制电路板的英文名称为：ThePrintedCricuitBoard，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和

2、互连两大作用。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider2、印制电路板的发展1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出；2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；3、1960年出现了多层板；4、1990年出现了积层多层板；5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider3、印制电路板常用基材印制电路板常用

3、基材可以分为：1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）；2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）；常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；铜箔玻璃布+树脂铜箔ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider第二章PCB加工流程ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider2.1、下料目的依制工

4、程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。下料工序的主要原物料为基板和锯片。基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜箔厚度可分为H/H、1oz/1oz、2oz/2oz等种类。注意事项为避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理；考虑伸缩影响，裁切板送下工序前进行烘烤；另外裁切须注意机械方向一致的原则。控制要点1、芯板与半固化片下料：规格与型号、常规料与高Tg料、过期料与正常料、物料供应商、材料经纬向、烘板温度与烘板时间

5、（抽湿温度与抽湿时间）。2、铜箔下料：铜箔要比对应的半固化片大出一定尺寸、裁切刀的锋利程度。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider2.2、内层图形目的利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为：前处理贴膜曝光显影内层蚀刻前处理利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示：铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider贴膜将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜

6、。曝光经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，主要原物料为底片。曝光时透光部分发生光聚合反应，不透光的部分不发生反应；UV光干膜曝光前曝光后ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider显影用化学药水作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。显影前显影后ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider2.3、内层蚀刻目的利用药液将显影后露出的铜蚀掉，然后利用化学药水将保护铜面之抗蚀干膜层剥掉

7、，露出铜层，形成内层线路图形。主要原物料为蚀刻药液。蚀刻前蚀刻后去膜后ShennanCircuitsCo.,Ltd─APCBSolutionProvider深圳市深南电路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTD2.4、内层检验目的通过内层检验，对内层生产板进行检查，挑出异常板并进行处理；收集品质信息并及时反馈处理，避免重大异常发生。AOI检验，全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测；原理为通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺陷位置。注

8、意事项由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。2.5、棕化目的粗化铜面，增加与树脂接触表面积，增强内层铜与半固化片的结合力；主要原物料为棕化药液。工艺流程内层检验来料→（超声波水洗→）酸洗→水洗→除油→水洗→棕化预浸→棕化→水洗→烘干→配板She