产品开发教育训练教材.ppt

《产品开发教育训练教材.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在PPT专区-天天文库。

1、产品开发教育训练RD产品开发龚涛目录1.TouchPanel简介1.1.电容式TP特点1.8.电容TP产品基本结构（三）1.2.电容式TP工作原理1.9.电容TP产品1.3.电容式TP分类1.20.TP常用术语1.4.投射电容与表面电容对比1.21.无尘室级别的划分1.5.自电容与互电容结构1.22.生产线代数和玻璃尺寸1.5.1.自电容1.23.TP行业知名厂商（一）1.5.2.互电容1.24.TP行业知名厂商（二）1.6.电容TP产品基本结构（一）1.7.电容TP产品基本结构（二）1.TP技术起源触控面起源

2、于1970年代美国军方用途开发,1980年代移转至民间后,日本开始发展触控面板2.TP的分类进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（SurfaceAcousticWave）、光学式（Optics）和电磁式（Digizer）等几种.3.电容式TP的发展历程电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发

3、挥。1.TouchPanel简介注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。1.1.电容式TP特点电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点，但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点。1.2.电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。人是接地物(即导电体)，给工作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比

4、例的精密计算，得出触摸点的位置。在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压手指接触触控屏时从四个角落传到接触点的微量电流被带走产生压降控制器由接触点压降程度计算出X/Y坐标位置再传给计算机主机I1I2I3I4表面电容式由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角完成，不需要复杂的ITO图案投射电容式（感应电容式）采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极投射电容式根

5、据不同工作原理又分：自感应电容式（自电容）互感应电容式（互电容）1.3.电容式TP分类TypeItem投射式电容（ProjectiveCapacitance）表面式电容（SurfaceCapacitance）结构优点多点触控（Multi-Touch）Z轴感应分辨（ProximitySensing）S/N够大即可分辨触控位置布线较投射式电容简单缺点布线较表面式电容复杂电磁场,高频干扰造成游标飘移或误动作单点触控（SingleTouch）需常进行位置校准应用智能型手机数位相机笔记型计算机销售点管理系统（POS）售票

6、机博奕游戏/娱乐机1.4.投射电容与表面电容对比1.5.自电容与互电容结构<轴交错式>自电容以ITOpattern来看又可分为：1.轴交错式、2.独立短阵式两类，当手指Touch时，手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电容值变化，计算触控点坐标。互电容的ITOlayer被制成驱动线路和感测线路pattern，在线路互相交叉处形成耦合电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。<独立矩阵式>自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测行与列之间存在多个固有的寄生电容(

7、CP)行与列距离越近,寄生电容CP越大自电容行或列感应检测1.5.1.自电容行行行行列列列列列列ITOPattern1.5.2.互电容当行列交叉通过时,行列之间会产生互电容驱动和感应单元之间形成边缘电容行列交叉重叠处会产生耦合电容感应单元的自感应电容依然存在,但不必进行测量互电容感应检测点行行行行列4-CMCMITOPattern1.6.电容TP产品基本结构（一）1.GG结构：即为CoverGlass（盖片玻璃）+SensorGlass(感应玻璃)构成TouchPanel。1.7.电容TP产品基本结构（二）1.

8、8.电容TP产品基本结构（三）1.OGS结构：将CoverGlass与SensorGlass合二为一成为一体式电容TP，即为OneGlassSolution（单片玻璃解决方案）1.9.电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？产品结构类其它类CoverGlass：盖板玻璃Sensor：传感器IC：集成芯片Substrate：基板PF：保护膜FPC：可