IC封装基础和图解(1).pdf

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1、IC封装大全IC封装形式图片介绍BGABallGridArrayEBGA680L球栅阵列，面阵列封装TQFP100LSC-705L方形扁平封装SIPSingleInlineSOPPackageSmallOutlinePackage单列直插封装SOJ32LSOJJ形引线小外形封装.SOPEIAJTYPEII14LSOT220小外形封装SSOP16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站TO3TO52TO52TO71TO72

2、TO78TO8TO92中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站TO93TO99TSSOPorTSOPTSOPIIThinSmallThinShrinkOutlineOutlinePackagePackageuBGAZIPMicroBallGridZig-ZagInlineArrayPackageuBGAZIPMicroBallGridZig-ZagInlineArrayPackage中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站

3、BQFP132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadCeramicCaseFlatPackGullWingTO263/TO268LeadsPBGA217LPlasticBallLBGA160LGridArray中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SBGA192LTSBGA680LCPGACLCCCeramicPinGridArrayDIPDualInlineDIP-tabPackageDualInlinePackagewithMetalHeatsink双

4、列直插封装FBGAFDIP中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站FlatPackFTO220HSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站LGALQFPPGAPCDIPPlasticPinGridArrayPLCCPQFP有引线塑料芯片栽体PSDIPLQFP100L中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站METALQU

5、ADPQFP100L100LQFPQuadFlatSOT223PackageSOT223SOT23SOT23/SOT26/SOT323SOT363中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATETCSP20LTO252ChipScalePackageSODIMMSIMM30SmallOutlineSingleIn-lineDualIn-lineMemoryMemoryModuleModule中国电子网www.ec66.com

6、转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SOCKET370Forintel370Socket603pinPGAFosterPentiumIII&CeleronCPUPCI64bit3.3VSIMM72PeripheralSingleIn-lineComponentMemoryInterconnectModuleSOCKETSOCKET7462/SOCKETAForintelForPGAAMDPentium&Athlon&MMXPentiumDuronCPUCPUSLOT1ForintelSLOTAPentiu

7、mIIForAMDPentiumIII&AthlonCPUCeleronCPU中国电子网www.ec66.com转载中国电子论坛www.ecbbs.com欢迎光临我们的网站SIMM72SingleIn-linePCMCIAMemoryModuleIC封装形式文字介绍1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装

8、。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在