IC常见封装大全-全彩图.pdf

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1、Jiangsan2017年08月一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装;四、SOT封装;五、SOP、SOJ封装;六、SIP封装;七、DIP封装;八、PLCC、CLCC封装;九、QFP、QFN封装;十、PGA、BGA封装;十一、CSP封装;十二、MSM芯片模块系统一(1)、封装作用■封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护;传输信号和分配电源、散热等作用。一(2)、IC封装分类按照集成电路封装材料,可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式,集成电路封装分为三类,

2、通孔插装式安装器件PTH(PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT(SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型(DCA)。按封装形式分:TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP(SSOP/TSSOP/HSOP)、QFP(LQFP)、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIPCHIP等。按照集成电路的芯片数,可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。一(3)、IC封装的发展历程20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段●第一阶段为80年代之前的通孔安装(PTH)时代。通孔安装时代以TO型封装和双列直插封装(DIP)为代表。●第二阶段是8

3、0年代的表面贴装器件时代,表面贴装器件时代的代表是小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP),它们改变了传统的PTH插装形式,大大提高了管脚数和组装密度,是封装技术的一次革命。●第三个阶段是90年代的焊球阵列封装(BGA)/芯片尺寸封装(CSP)再到MCM时代。一(4)、IC封装的发展历程(图)60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-----SMT90年代BGP、CSP、MCM一(5)、IC封装发展历程■特点:技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。二(

4、1)、IC封装种类汇总二(2)、21种贴装类封装汇总二(2)、21种贴装类封装汇总在SMD中,由于外形尺寸较大,SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位(mm),其余类型采用英制(mil)。三(1)、TO封装的含义及种类封装类别英文含义备注TOTRANSISTOROUTLINE晶体管外形封装PACKAGE。1、TO:TO封装种类。一类是:圆形金属外壳封装无表面贴装部件类;一类是:晶体管封装类,旨在使引线能够被表面贴装。2、TO3、TO18、TO92、TO263:后面的数字只代表顺序号无实际意义,数字一般对应不同的引脚间距

5、。对应不同的具体封装形式。三(2)、TO封装说明TO3P稳压器等所采用的一种封装,最初为晶体管封装的一种。用于稳压器、电压基准原件等的一种封装,最初为晶体管封装的一种。可分为多TO92种不同的封装类型,如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中,也被称作“TO226AA”。“TO”代表“晶体管外稳压器等所采用的一种封装,最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散壳”(TransistorOutline)。热片的接片。也包括实体模铸型封装,其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多它最初是一种晶体管封装,TO220针脚的不同类型,用于放大器等。STMicroelectronics的“

6、PENTAWATT”(5个针旨在使引线能够被成型加工脚)、“HEPTAWATT”(7个针脚)和“MULTIWATT”(多个针脚)等被归类为TO220并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状,但不同封装,但也可被视为SIP封装的一种。的制造商也可能使用不同的稳压器等所采用的一种封装,最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部名称。TO252件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装,也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。与TO220封装类似,但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表TO263面贴装。除了3针外,还有5针和

7、7针等多种类型。也被称为““D2PAK(DDPAK)”。TO3一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。TO5直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。TO39直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。TO46直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至TO52直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。印刷

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