IC常见封装大全-全彩图.pdf

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1、Jiangsan2017年08月一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装；四、SOT封装；五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装；七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装；九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装；十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统一（1）、封装作用■封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。一（2）、IC封装分类按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，

2、通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP（SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIPCHIP等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。一（3）、IC封装的发展历程20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段●第一阶段为80年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO型封装和双列直插封装（DIP）为代表。●第二阶段是8

3、0年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。●第三个阶段是90年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。一（4）、IC封装的发展历程（图）60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-----SMT90年代BGP、CSP、MCM一（5）、IC封装发展历程■特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。二（

4、1）、IC封装种类汇总二（2）、21种贴装类封装汇总二（2）、21种贴装类封装汇总在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位（mm），其余类型采用英制（mil）。三（1）、TO封装的含义及种类封装类别英文含义备注TOTRANSISTOROUTLINE晶体管外形封装PACKAGE。1、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距

5、。对应不同的具体封装形式。三（2）、TO封装说明TO3P稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多TO92种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。“TO”代表“晶体管外稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散壳”(TransistorOutline)。热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多它最初是一种晶体管封装，TO220针脚的不同类型，用于放大器等。STMicroelectronics的“

6、PENTAWATT”(5个针旨在使引线能够被成型加工脚)、“HEPTAWATT”(7个针脚)和“MULTIWATT”(多个针脚)等被归类为TO220并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同封装，但也可被视为SIP封装的一种。的制造商也可能使用不同的稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部名称。TO252件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表TO263面贴装。除了3针外，还有5针和

7、7针等多种类型。也被称为““D2PAK(DDPAK)”。TO3一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。TO5直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。TO39直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。TO46直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至TO52直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。印刷