SMT 炉温曲线及主要不良分析.ppt

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1、炉温曲线及主要不良分析回流焊Profile曲线解析Profile曲线示意图Temp.(C)Time(sec)About217CAbout150CPreheatZoneFor40~55sec,Slope=2C/secSoakZoneHoldat150Cto217CFor90~120sec,Slope=0.5C/secReflowZoneAbove217Cabout60to80sec.PeakTemperature2455C,10~20sec.CoolingZoneSlope<4C/sec.ReflowProfilehastocalibrateconside

2、redfromallthedifferentfactorsinsolderpaste,componentdensity,motherboardlayout,materialpropertiesandconveyorspeed,etc..REFLOWProfile(AlloySn96.5Ag3.0Cu0.5):工艺分区：（一）预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PC

3、B的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。（二）活性区目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。（三

4、）再流焊区几种焊接缺陷及其解决措施1.连锡产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。焊膏过量印刷错位焊膏塌边1)．印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。2)．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策：调整贴装

5、压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3)．焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。2.锡珠焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。1).焊膏氧化程度实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率成正比。一般焊膏的氧化物应控制在0．03％左右，最大值不要超过0．15％。2)．焊料颗粒的粗细焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，

6、极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。3)．焊膏吸湿这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。4)．助焊剂活性当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。5)．网板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％

7、，同时推荐采用如图列举的一些模板开孔设计。6)．印制板清洗印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。3.立碑在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是0402或更小的0201、01005贴片元件生产中常伴随“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏