基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制.pdf

《基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、仪器仪表／检测／监控现代制造工程(ModernManufacturingEngineering)2011年第1l期基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制姚兴田1，邱自学1，刘建峰2，周一丹1(1南通大学机械工程学院，南通226019；2南通金泰科技有限公司，南通226003)摘要：介绍了集成电路芯片三维引脚外观检测机的系统组成与功能、运动控制系统与视觉检测系统的构成、图像处理方法以及系统软件的模块结构。该检测机由芯片自动输送线、视觉检测平台、吸臂和分选臂等组成，采用工控机及PLC控制技术，实现芯片上料、

2、输送、外观检测、分选补给和卸料等功能的全自动化。该检测机可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数，具有检测精度高、产品更换快速和操作方便等优点，适用于QFP集成电路芯片三维引脚外观的自动检测，可显著提高生产效率及产品质量。关键词：集成电路芯片；三维引脚外观；机器视觉；自动检测中图分类号：TP39文献标志码：B文章编号：167l_3133(2011)11卸105--04Developmentofthe3Dleadinspectionmachineforintegratedcircuitchipbasedonmachi

3、nevisionYAOXing—tian‘，QIUZi—xuel，LIUJian—fen92，ZHOUYi-danl(1SchoolofMechanicalEngineering，NantongUniversity，Nantong226019，Jiangsu，China；2NantongKingtechCo．Ltd．，Nantong226003，Jiangsu，China)Abstract：Theconstitutionandfunctionofthe3Dleadinspectionmachineforinte

4、gratedcircuitchip，structureofthemotioncon-trolsystemandvisionsystem，imageprocessingmethodandsoftwareframeareintroduced．Themachineiscomposedofautomaticconveyor，computervisionplatform，pickingjib，sortingjiband80Off．Itiscontrolledbytheindustrialcontrolcomputeran

5、dPLCsystem．Theautomationforloading，conyeying，visioninspection，sorting，replenishmentandunloadingisachieved．11sizepmame—tersofintegratedcircuitchipleadcallbeimpectodbythemachine．Themachinehastheadvantagethatishishinspectionpreci—sion，littleconversiontimeandeas

6、yoperation．ItCanbeappliedtothe3DleadinspectionforQFPseriesintegrated·circuitschip．Theproductionefficiencyandtheproductqualitywouldbeimprovedgreatly．Keywords：integratedcircuitchip；3Dleadappearance；machinevision；automaticinspectionO引言集成电路(IntegratedCircuit，IC)

7、芯片广泛应用于各种现代电子设备中。四面扁平封装(QuadFlatPackage，QFP)是IC芯片封装的主导方向之一。QFP封装芯片在现代电子设备的生产流水线上使用时，一般采用表面贴装技术(SMT)，自动将其在印刷电路板(PCB)或其他基板上进行表面贴装，这就对芯片的三维引脚外观提出了相当严格的要求。为此，芯片制造商在封装工序之后，必须进行严格的芯片三维引脚外观检测，三维引脚外观成为衡量芯片质量的一个重要指标之一。目前，国内芯片的三维引脚外观检测技术相对落后，一般采用人工肉眼目测或半自动检测方式检测，其检测效率

8、低，且检测质量得不到保证。为了适应企业现代化生产的需要，笔者开发了一套基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机。1IC芯片三维引脚外观及其检测技术指标QFP封装芯片为方形扁平形状，四周有40—304条欧翘状引脚，引脚间距很小(目前间距已从1．27ram发展到0．3mm)，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路适用这种封装形式⋯。图1所示为QFP封装IC芯片三维引脚外观图，其主要技术指标包