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时间:2020-03-25
《基于回收的DIP封装IC芯片引脚整形装置.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、2010年第6期·工艺与装备·文章编号:1001—2265(2010)06—0079—03基于回收的DIP封装IC芯片引脚整形装置术朱一,王玉琳,宋守许,刘志峰,刘光复(合肥工业大学机械与汽车工程学院,合肥230009)摘要:在电子产品的回收拆卸过程中会产生大量DIP封装的Ic芯片,除了引脚会产生机械变形外,这些芯片多数都保留正常的使用功能,经过适当的引脚修正,检测合格后尚可继续使用。文章分析了DIP封装Ic芯片引脚变形的原因,比较了国内外现有的引脚整形方法和设备,提出了一种新型的引脚整形装置。该装
2、置可实现对引脚变形的废弃或新的DIP芯片进行粗、精两次整形,适应范围宽,操作速度快,性能/价格比高,为电子产品回收行业提供了一种廉价、高效的引脚整形装备,符合可持续发展的理念。关键词:DIP封装;IC芯片;回收;引脚;整形中图分类号:TH39;X505文献标识码:AThePin-shapingDeviceforICchippackagedbyDIPBasedonRecyclingZHUYi,WANGYu—lin,SONGShou-xn,LIUZhi—feng,LIUGuang—fu(Schoolof
3、Mechanical&AutomotiveEngineering,HefeiTechnologyUniversity,Hefei230009,China)Abstract:AlargenumberofICchipspackagedbyDIPcanbeproducedduringtheelectronicproducts’recy—clinganddemolitionprocess.Mostofthemhaveremainednormalfunctions,andcanstillbeusedbypro
4、perpinamendmentsafterbeinggivenqualifieddetection,besidessomemechanicaldeformation.Thispaperanaly-zesthereasonfordeformationoftheleadfootwithICchipspackagedbyDIPandputsforwardanewtypeofpin-shapingdevice,aftercomparingwiththecurrentpin-shapingmethodandd
5、eviceathomeandabroad.Thisdevicecanachievetheaiminlinewiththesustainabledevelopmentbyrou曲andfamousshapingontheabandonedornewICchippackagedbyDIP,whichhasawiderangeofadaptation、highoperatingspeedandhi曲superiorqualityandcost·effective.Italsoprovidesanewtyp
6、eoflow·costandeffectivepin-shapingde·viceforelectronicproducts’recyclingindustries.Keywords:dippackage;ICchip;recycle;leadfoot;deformation影响后续重用。因此,DIP封装Ic芯片在回收过程中0引言的引脚整形显得尤为重要,是简化后续工艺、降低处理DIP封装(DualIn.1inePackage,也叫双列直插式封成本、实现再资源化、促进可持续发展的重要手段。装)的Ic芯
7、片具有穿孔安装、操作和布线方便等特点,1DIP封装lC芯片引脚变形分析在电子行业中得到了广泛的应用,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。随着工业经济的发展导致DIP封装IC芯片引脚弯曲或歪斜的原因主和人们消费水平的提高,产品更新换代的周期越来越要是拆卸过程的振动、冲击或碰撞,以及运输保管过程快,需要淘汰的产品越来越多。中引起的受力变形等。由此产生了大量废弃的DIP封装IC芯片。这些通过对整形之前的DIP封装IC芯片引脚的外观芯片经过适当处理后,多数尚可使用,具有较高的经济形态进行统计,总结出
8、引脚的弯曲或歪斜形式大体如价值。废旧家电产品的有效回收和利用已经得到世界表1所示。对于表1中所列引脚的机械变形情况,通各国政府、企业和研究单位的高度重视。目前,可过适当的校正设备,均可进行修正。再生使用的电子元器件与印刷电路板上的贵重金属,2基于回收的DIP芯片引脚整形方法已成为支撑电子废弃物工业化回收的经济基础。由目前已经公开的有关芯片引脚的整形方法中,涉于DIP封装Ic芯片的引脚材料软、数目多、间距小,在及到废弃DIP封装IC芯片的几乎没有,针对的只是在拆卸和运输
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