IC芯片加工封装质量协议合同

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1、XXXX电子股份有限公司产品代工品质保证协议甲方：乙方：为保障乙方向甲方提供的代工产品和服务满足甲方的质量要求，防止因产品或服务质量不满足要求而对甲、乙双方造成损失，经甲、乙双方友好协商，签订本协议。1抽样验收规则1.1甲方对乙方提供的产品验收时，抽样方案按最新版本的GB/T2828一般Ⅲ级水平（AQL=0.4）的抽样标准对每批实施检验。1.2为了保证甲方对产品的有效识别，乙方须按与甲方确定的出货包装规范进行出货；出货时须以邮件的形式向甲方提供出货通知和出货检验报告。1.3乙方按照甲方的要求向甲方供货，由乙方引起的一切品质问题由乙方负责；1.4甲方的来料检验和乙方的

2、出货检验执行的标准必须是经过甲乙双方协商认可的最新标准。乙方若有新的检验标准要及时与甲方沟通，不可自行更改检验标准，否则由此给甲方造成的任何损失由乙方承担。2质量控制2.1为保证乙方向甲方提供的代工物料持续满足甲方的要求，乙方应建立并保持实施文件化的品质管理系统，并向甲方提供证实，甲方为了实现对乙方提供物料的质量控制，在事先通知乙方后可以组织品质、技术和采购等部门对乙方建立并保持实施的品质管理系统进行监督检查，乙方应在甲方承诺其技术、业务等营业性机密信息受控的条件下给予充分的合作；2.2乙方必须具备ISO9001质量保证体系，并有计划提高质量保证能力；2.3乙方为甲

3、方代工的产品所使用的原材料必须经过乙方认定，乙方为甲方代工的产品所使用的原材料信息由乙方保持记录备查；2.4对于供应链的风险评估要求如下：乙方必须对其生产，原料以及二级资源的供应能力进行风险评估，此评估至少应包含产地，人工，原料，设备等支持性因素；本文档仅供参考！！！XXXX电子股份有限公司1.1乙方应对原材料进行严格的进货检查，建立和保存进货检查的原始记录和供应商档案，如乙方不具备某项材料进货检查条件时，应建立委托检查制度；1.2乙方对产品生产过程中所有生产和检测数据应保存归档5年，甲方若有需求乙方有义务提供甲方所需的数据，乙方须对关键参数实施SPC控制。1.3甲

4、方每月对乙方代工产品品质及服务进行综合评分，(依《供应商绩效表》进行评分)。如果评分结果显示为黄灯区，甲方会及时对乙方发出警告；如果两个月都为黄灯，甲方则会向乙方发出《供应商纠正预防措施报告》（SCAR）并要求立即改善警告；如果三月都为黄灯或有一月为红灯，则甲方有权取消乙方合格供应商资格；1.4乙方将甲方所需的产品全部或部分委托给第三方制造时，需得到甲方书面同意。乙方承诺第三方代工的产品能够达到甲方对产品的要求，并对第三方制造的产品质量承担连带责任。甲方有权提出对第三方质量体系保证能力进行调查，同时乙方须予以积极协助；1.5乙方生产和检测设备、材料、工艺、测试程序等

5、发生变更时，必须在产品生产之前，得到甲方的书面认可。若乙方违反此条给甲方造成损失，将以实际损失赔偿甲方；1.6必要时，经双方协商由甲方派出相关人员在乙方驻厂，对乙方制程进行监控，乙方应予配合。2质量保证2.1乙方保证为甲方代工产品的每批良率大于99%，该良率的计算方法如下：良率=1-乙方造成的不良品数由甲乙双方讨论确定；对于未达到99%的部分，乙方应按照芯片的成本价的1.1倍赔偿甲方；2.2如果甲方对乙方的来料检验结果为不合格，则对此批来料，甲方有权采取退货或要求乙方就地筛选等措施；如果乙方委托甲方执行筛选，则应支付甲方相应的筛选费用，筛选费用按100元/人/工时算

6、；2.3如果乙方在加工过程中出现破片，乙方应立即（24小时内）通知甲方；对于损坏的芯片，乙方应按其成本价1.1倍赔偿甲方；2.4如果乙方提供的产品的不良率有所上升，即使没有升到乙方所保证的最高不良率以上，乙方也有责任采取措施抑制上升趋势，降低产品不良率；2.5本文档仅供参考！！！XXXX电子股份有限公司在产品量产后，乙方应对为甲方生产的产品定期做可靠性实验，以验证产品的可靠性，并将可靠性实验的结果通知甲方。1.1质量责任期限：从出货之日起3年内。3.6可靠性保证3.6.1可靠性考核按照JESD22（TCT:JESD-A104B,PCT:JESD-A102C,THT:

7、JESD-A101B,HTST:JESD-A103B,）考核条件及标准进行考核。3.6.2表面贴装产品全套可靠性考核项目（样本数：45颗）:Preconditioning(预处理)MSL（Bake125C24hrs+30℃/60%RH192hrs+Reflow3次）/TCT+PCT+THT+HTST,考核标准为电性能通过。（考核条件参照上述相对应JESD标准）3.6.3乙方保证产品吸湿等级为MSL3，进行考核。3.7乙方必须保证给甲方所供物料的一致性，如由塑封料及其它封装材料品质波动，导致甲方产品发生品质变化（包括可靠性、电性能等），造成甲方损失的，乙方应承担甲